TPS7A7200-EP

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2A 快速瞬态响应低压降稳压器(增强型米6体育平台手机版_好二三四)

米6体育平台手机版_好二三四详情

Output options Adjustable Output, Fixed Output Iout (max) (A) 2 Vin (max) (V) 6.5 Vin (min) (V) 1.43 Vout (max) (V) 5 Vout (min) (V) 0.9 Fixed output options (V) 0 Rating HiRel Enhanced Product Noise (µVrms) 40 PSRR at 100 KHz (dB) 25 Iq (typ) (mA) 4 Thermal resistance θJA (°C/W) 36 Load capacitance (min) (µF) 4.7 Regulated outputs (#) 1 Features Enable, Power good, Soft start Accuracy (%) 1.5 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 180 Operating temperature range (°C) -40 to 125
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VQFN (RGW) 20 25 mm² 5 x 5
  • 低压降:
  • V输入范围:1.5V 至 6.5V
  • 可配置固定 V输出范围:0.9V 至 3.5V
    可调 V输出范围:0.9V 至 5.0V
  • 极佳的负载和线路瞬态响应
  • 与陶瓷输出电容器一起工作时保持稳定
  • 线路、负载和温度上的精度
  • 可编程软启动
  • 电源正常 (PG) 输出

Supports Defense, Aerospace, and Medical Applications

  • 受控基线
  • 一个组装和测试场所
  • 一个制造场所
  • 温度范围内可用
  • 延长的米6体育平台手机版_好二三四生命周期
  • 延长的米6体育平台手机版_好二三四变更通知
  • 米6体育平台手机版_好二三四可追溯性
  •  

All trademarks are the property of their respective owners. Bluetooth is a trademark of Texas Instruments.

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    可调 V输出范围:0.9V 至 5.0V
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低压降 (LDO) 稳压器设计用于追求极低压降功能的应用(),此类应用的输入电压介于 1.5V 至 6.5V 之间。提供一个介于 0.9V 至 3.5V 之间创新的、用户可配置的输入电压设置范围,从而免除了对外部电阻器的需要并消除了任何与之相关的误差。

具有极快的负载瞬态响应,与陶瓷输出电容器一起工作时保持稳定,并且在线路、负载、和温度上所支持的精度优于 2%。 一个软启动引脚使得应用能够减少到负载的涌入电流。 此外,一个开漏、电源正常信号可实现电源轨排序。

采用。

 

低压降 (LDO) 稳压器设计用于追求极低压降功能的应用(),此类应用的输入电压介于 1.5V 至 6.5V 之间。提供一个介于 0.9V 至 3.5V 之间创新的、用户可配置的输入电压设置范围,从而免除了对外部电阻器的需要并消除了任何与之相关的误差。

具有极快的负载瞬态响应,与陶瓷输出电容器一起工作时保持稳定,并且在线路、负载、和温度上所支持的精度优于 2%。 一个软启动引脚使得应用能够减少到负载的涌入电流。 此外,一个开漏、电源正常信号可实现电源轨排序。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 2A,快速瞬态、低压降电压稳压器 数据表 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2013年 7月 23日
* VID TPS7A7200-EP VID V6213612 2016年 6月 21日
* 辐射与可靠性报告 TPS7A7200QRGWREP Reliability Report 2014年 12月 22日

设计和开发

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仿真模型

TPS7A7200 PSpice Transient Model

SBVM149.ZIP (1050 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPS7A7200 Unencrypted PSpice Model

SBVM636.ZIP (1 KB) - PSpice Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RGW) 20 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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