主页 电源管理 DC/DC 电源模块 电源模块（集成电感器）
主页
电源管理
DC/DC 电源模块
电源模块（集成电感器）

TPS82675

正在供货

采用 MicroSiP™ 封装的 600mA 完全集成式低噪声降压转换器模块

立即订购
数据表

TPS82675

正在供货
数据表 立即订购

米6体育平台手机版_好二三四详情

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 0.6 Vin (min) (V) 2.3 Vin (max) (V) 4.8 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 1.2 Switching frequency (min) (kHz) 4900 Switching frequency (max) (kHz) 6000 Features Enable, Light Load Efficiency, Spread Spectrum Control mode Constant on-time (COT) Duty cycle (max) (%) 52
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 0.6 Vin (min) (V) 2.3 Vin (max) (V) 4.8 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 1.2 Switching frequency (min) (kHz) 4900 Switching frequency (max) (kHz) 6000 Features Enable, Light Load Efficiency, Spread Spectrum Control mode Constant on-time (COT) Duty cycle (max) (%) 52
uSIP (SIP) 8 6.67 mm² 2.3 x 2.9
  • 运行频率为 5.5MHz 时，效率 90%
  • 17μA 静态电流
  • 2.3V 至 4.8V 的宽 VIN 范围
  • 5.5MHz 稳频运行
  • 展频，脉宽调制 (PWM) 频率抖动
  • 负载与线路瞬态
  • DC 电压输出总精度为 ±2%
  • 自动脉冲频率调制 (PFM) / PWM 模式切换
  • 低纹波轻负载 PFM 模式
  • ≥35dB VIN电源抑制比 (PSRR)（1kHz 至 10kHz）
  • 内部软启动，120µs 启动时间
  • 集成型有源断电排序（可选）
  • 电流过载和热关断保护
  • 厚度不到 1mm 的解决方案
  • 总解决方案尺寸 < 6.7mm2
  • 运行频率为 5.5MHz 时，效率 90%
  • 17μA 静态电流
  • 2.3V 至 4.8V 的宽 VIN 范围
  • 5.5MHz 稳频运行
  • 展频，脉宽调制 (PWM) 频率抖动
  • 负载与线路瞬态
  • DC 电压输出总精度为 ±2%
  • 自动脉冲频率调制 (PFM) / PWM 模式切换
  • 低纹波轻负载 PFM 模式
  • ≥35dB VIN电源抑制比 (PSRR)（1kHz 至 10kHz）
  • 内部软启动，120µs 启动时间
  • 集成型有源断电排序（可选）
  • 电流过载和热关断保护
  • 厚度不到 1mm 的解决方案
  • 总解决方案尺寸 < 6.7mm2

TPS8267x 器件是一个专门针对低功耗应用的完整的 600mA DC/DC 降压电源。 封装中包括开关稳压器、电感器和输入/输出电容器。 设计无需采用额外器件。

TPS8267x 基于针对电池供电的便携式应用而进行优化的高频同步降压 DC/DC 转换器。 MicroSiPTM DC/DC 转换器可在稳定的 5.5MHz 开关频率下工作，可在轻负载电流时进入省电模式，以保持整个负载电流范围内的高效率。

PFM 模式可在轻负载工作时将静态电流降至 17μA（典型值），从而可延长电池使用寿命。 对于噪声敏感应用，该器件具有 PWM 展频功能，可提供较低噪声的稳定输出并降低噪声对输入端的影响。 结合高电源抑制比 (PSRR) 和 AC 负载调制性能，使得该器件适合用来替代线性稳压器以获得更高的电源转换效率。

TPS8267x 采用小巧外形尺寸 (厚度不到 1.0mm) 的 2.3mm x 2.9mm 紧凑型球状引脚栅格阵列 (BGA) 封装，适合用于采用标准表面贴装设备的自动组装。

TPS8267x 器件是一个专门针对低功耗应用的完整的 600mA DC/DC 降压电源。 封装中包括开关稳压器、电感器和输入/输出电容器。 设计无需采用额外器件。

TPS8267x 基于针对电池供电的便携式应用而进行优化的高频同步降压 DC/DC 转换器。 MicroSiPTM DC/DC 转换器可在稳定的 5.5MHz 开关频率下工作，可在轻负载电流时进入省电模式，以保持整个负载电流范围内的高效率。

PFM 模式可在轻负载工作时将静态电流降至 17μA（典型值），从而可延长电池使用寿命。 对于噪声敏感应用，该器件具有 PWM 展频功能，可提供较低噪声的稳定输出并降低噪声对输入端的影响。 结合高电源抑制比 (PSRR) 和 AC 负载调制性能，使得该器件适合用来替代线性稳压器以获得更高的电源转换效率。

TPS8267x 采用小巧外形尺寸 (厚度不到 1.0mm) 的 2.3mm x 2.9mm 紧凑型球状引脚栅格阵列 (BGA) 封装，适合用于采用标准表面贴装设备的自动组装。
filter 查找其他 电源模块（集成电感器）
下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此米6体育平台手机版_好二三四的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 10
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 600mA，高效MicroSiP™ 降压转换器（高度< 1.0mm） 数据表 (Rev. F) 最新英语版本 (Rev.J) PDF | HTML 2012年 12月 26日
用户指南 Manufacturing and Rework Design Guide for MicroSiP™ Power Modules (Rev. A) PDF | HTML 2021年 6月 16日
模拟设计期刊 Understanding 100% mode in low-power DC/DC converters 2018年 6月 22日
模拟设计期刊 Testing tips for applying external power to supply outputs without an input voltage 2016年 10月 24日
白皮书 SiP Power Modules White Paper 2016年 1月 26日
EVM 用户指南 TPS826xxEVM-646 User's Guide (Rev. D) 2011年 11月 10日
更多文献资料 MicroSiP™ 三折页 最新英语版本 (Rev.A) PDF | HTML 2011年 2月 22日
更多文献资料 600-mA Fully Integrated Step-Down Solution: Compact Power - TPS82671 (Rev. A) 2011年 1月 20日
更多文献资料 600-mA, HIGH-EFFICIENCY MicroSiPTM STEP-DOWN CONVERTER (PROFILE <1.0mm) 2010年 9月 28日
更多文献资料 600-mA, HIGH-EFFICIENCY MicroSiPTM STEP-DOWN CONVERTER 2010年 9月 28日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TPS82675EVM-646 — 用于 TPS82675 600mA、1.2V 输出、完全集成的低噪声降压转换器的评估模块

TPS82675EVM-646 是一个完全组装且经过测试的平台，用于评估针对便携式电池供电型应用进行了优化的 TPS82675 高频同步降压 DC/DC 转换器的性能。TPS82671 和 TPS82675 器件是一系列针对便携式电池供电型应用进行了优化的高频同步降压 DC/DC 转换器。TPS8267x 专为低功耗应用而设计，支持高达 350mA 的负载电流，并允许使用低成本的芯片电感和电容。该器件具有 2.3V 至 5.5V 的宽输入电压范围，支持由具有扩展电压范围的锂离子电池供电的应用。TPS8267x 提供 1.2 V 至 2.3 V 的不同固定电压输出版本。这些转换器在 6MHz (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
uSIP (SIP) 8 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频