主页 电源管理 DC/DC 电源模块 电源模块（集成电感器）
主页
电源管理
DC/DC 电源模块
电源模块（集成电感器）

TPSM560R6

正在供货

采用 5mm x 5.5mm x 4mm QFN 封装的 4.2V 至 60V 输入、1V 至 6V 输出、0.6A 降压模块

立即订购
数据表

TPSM560R6

正在供货
数据表 立即订购

米6体育平台手机版_好二三四详情

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 0.6 Vin (min) (V) 4.2 Vin (max) (V) 60 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 6 Switching frequency (min) (kHz) 340 Switching frequency (max) (kHz) 460 EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Features EMI Tested, Enable, Overcurrent protection, Power good Control mode current mode Duty cycle (max) (%) 91
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 0.6 Vin (min) (V) 4.2 Vin (max) (V) 60 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 6 Switching frequency (min) (kHz) 340 Switching frequency (max) (kHz) 460 EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Features EMI Tested, Enable, Overcurrent protection, Power good Control mode current mode Duty cycle (max) (%) 91
B3QFN (RDA) 15 27.5 mm² 5.5 x 5
  • 提供功能安全
  • 5.0mm × 5.5mm × 4.0mm 增强型 HotRod™ QFN
    • 出色的热性能：在 85°C 且无散热的情况下高达 18W 的输出功率
    • 标准封装尺寸：单个大型散热焊盘和所有引脚均分布在封装外围
  • 专为可靠耐用的应用而设计
    • 宽输入电压范围：4.2V 至 60V
    • 高达 66V 的输入电压瞬态保护
    • 工作结温范围：–40°C 至 +125°C
    • 带 EXT 后缀器件的结温范围：–55°C 至 +125°C
  • 400kHz 固定开关频率
  • FPWM 运行模式
  • 针对超低 EMI 要求进行了优化
    • 集成屏蔽式电感器和高频旁路电容器
    • 符合 EN55011 EMI 标准
    • 扩频选项降低干扰 (EMI)
  • 26µA 非开关静态电流
  • 单调启动至预偏置输出
  • 无环路补偿或自举组件
  • 具有迟滞功能的精密使能和输入 UVLO
  • 具有迟滞功能的热关断保护
  • 使用 WEBENCH Power Designer 创建定制稳压器设计方案
  • 提供功能安全
  • 5.0mm × 5.5mm × 4.0mm 增强型 HotRod™ QFN
    • 出色的热性能：在 85°C 且无散热的情况下高达 18W 的输出功率
    • 标准封装尺寸：单个大型散热焊盘和所有引脚均分布在封装外围
  • 专为可靠耐用的应用而设计
    • 宽输入电压范围：4.2V 至 60V
    • 高达 66V 的输入电压瞬态保护
    • 工作结温范围：–40°C 至 +125°C
    • 带 EXT 后缀器件的结温范围：–55°C 至 +125°C
  • 400kHz 固定开关频率
  • FPWM 运行模式
  • 针对超低 EMI 要求进行了优化
    • 集成屏蔽式电感器和高频旁路电容器
    • 符合 EN55011 EMI 标准
    • 扩频选项降低干扰 (EMI)
  • 26µA 非开关静态电流
  • 单调启动至预偏置输出
  • 无环路补偿或自举组件
  • 具有迟滞功能的精密使能和输入 UVLO
  • 具有迟滞功能的热关断保护
  • 使用 WEBENCH Power Designer 创建定制稳压器设计方案

TPSM560R6 是一款高度集成的 600mA 电源模块，在热增强型 QFN 封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 60V 输入直流/直流降压转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。此 5.0mm × 5.5mm × 4.0mm、15 引脚 QFN 封装采用增强型 HotRod QFN 技术来实现增强的热性能、小尺寸和低 EMI。封装引脚外露，具有单个大型散热焊盘，方便布局布线和组装。

TPSM560R6 是一款紧凑、易用的电源模块，具有 1.0V 至 6V 的可调节宽输出电压范围。该总体解决方案仅需四个外部元件，并且省去了设计流程中的环路补偿和磁性元件选型过程。TPSM560R6 具有全套功能，包括电源正常状态指示、可编程 UVLO、预偏置启动、过流和温度保护，因此是为各种应用供电的出色器件。空间受限型应用可从 5.0mm × 5.5mm 封装中受益。

TPSM560R6 是一款高度集成的 600mA 电源模块，在热增强型 QFN 封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 60V 输入直流/直流降压转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。此 5.0mm × 5.5mm × 4.0mm、15 引脚 QFN 封装采用增强型 HotRod QFN 技术来实现增强的热性能、小尺寸和低 EMI。封装引脚外露，具有单个大型散热焊盘，方便布局布线和组装。

TPSM560R6 是一款紧凑、易用的电源模块，具有 1.0V 至 6V 的可调节宽输出电压范围。该总体解决方案仅需四个外部元件，并且省去了设计流程中的环路补偿和磁性元件选型过程。TPSM560R6 具有全套功能，包括电源正常状态指示、可编程 UVLO、预偏置启动、过流和温度保护，因此是为各种应用供电的出色器件。空间受限型应用可从 5.0mm × 5.5mm 封装中受益。
filter 查找其他 电源模块（集成电感器）
下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似米6体育平台手机版_好二三四

open-in-new 比较替代米6体育平台手机版_好二三四
功能与比较器件相似
TPSM365R3 正在供货 3-65V 输入 1-13V 输出 0.3A 同步降压转换器电源模块 Higher input voltage, smaller package, and lower output current

技术文档

star =有关此米6体育平台手机版_好二三四的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 5
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 采用增强型 Hotrod™ QFN 封装的 TPSM560R6 60V 输入、1V 至 6V 输出、600mA 电源模块 数据表 英语版 PDF | HTML 2021年 3月 22日
应用手册 电源模块的焊接注意事项 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2024年 3月 26日
功能安全信息 TPSM560R6 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA PDF | HTML 2021年 8月 24日
EVM 用户指南 Using the TPSM560R6EVM PDF | HTML 2021年 8月 3日
证书 TPSM560R6EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2021年 6月 3日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TPSM560R6EVM — TPSM560R6 4.2V 至 60V 输入、1V 至 6V、600mA 输出电源模块评估板

TPSM560R6EVM 评估模块 (EVM) 用于评估 TPSM560R6 电源模块的运行情况。其输入电压范围为 4.2V 至 60V，输出电压范围为 1V 至 6V。该评估板可轻松评估 TPSM560R6 的运行情况。
用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
B3QFN (RDA) 15 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频