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TPSM63603

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高密度 3V 至 36V 输入、1V 至 16V 输出、3A 电源模块

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TPSM63603

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 3 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 16 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200 EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum Control mode current mode Duty cycle (max) (%) 98
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 3 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 16 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200 EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum Control mode current mode Duty cycle (max) (%) 98
B0QFN (RDH) 30 24 mm² 6 x 4
  • 多功能同步降压直流/直流模块
    • 集成 MOSFET、电感器和控制器
    • 3 V 至 36 V 的宽输入电压范围
    • 可调节输出电压范围为 1V 至 16V
    • 4mm × 6mm × 1.8mm 超模压塑料封装
    • –40°C 至 125°C 结温范围
    • 使用 RT 引脚或外部 SYNC 信号可在 200kHz 至 2.2MHz 范围内调节频率
    • 负输出电压应用功能
  • 在整个负载范围内具有超高效率
    • 12V IN、5V OUT、1MHz 时峰值效率为 93%
    • 具有用于提升效率的外部偏置选项
    • 关断时的静态电流为 0.6µA（典型值）
  • 超低的传导和辐射 EMI 信号
    • 具有双输入路径和集成电容器的低噪声封装可降低开关振铃
    • 展频调制（S 后缀）
    • 电阻器调节的开关节点压摆率
    • 恒定频率 FPWM 运行模式
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 类发射要求
  • 适用于可扩展电源
  • 固有保护特性，可实现稳健设计
    • 精密使能输入和漏极开路 PGOOD 指示器（用于时序、控制和 V IN UVLO）
    • 过流和热关断保护
  • 使用 TPSM63603 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
  • 多功能同步降压直流/直流模块
    • 集成 MOSFET、电感器和控制器
    • 3 V 至 36 V 的宽输入电压范围
    • 可调节输出电压范围为 1V 至 16V
    • 4mm × 6mm × 1.8mm 超模压塑料封装
    • –40°C 至 125°C 结温范围
    • 使用 RT 引脚或外部 SYNC 信号可在 200kHz 至 2.2MHz 范围内调节频率
    • 负输出电压应用功能
  • 在整个负载范围内具有超高效率
    • 12V IN、5V OUT、1MHz 时峰值效率为 93%
    • 具有用于提升效率的外部偏置选项
    • 关断时的静态电流为 0.6µA（典型值）
  • 超低的传导和辐射 EMI 信号
    • 具有双输入路径和集成电容器的低噪声封装可降低开关振铃
    • 展频调制（S 后缀）
    • 电阻器调节的开关节点压摆率
    • 恒定频率 FPWM 运行模式
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 类发射要求
  • 适用于可扩展电源
  • 固有保护特性，可实现稳健设计
    • 精密使能输入和漏极开路 PGOOD 指示器（用于时序、控制和 V IN UVLO）
    • 过流和热关断保护
  • 使用 TPSM63603 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案

TPSM63603 同步降压电源模块是一款高度集成的 36V、 3A 直流/直流解决方案，集成了多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件，并采用增强型 HotRod™ QFN 封装。该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处，可优化输入和输出电容器在布局中的放置。模块下方具有四个较大的散热焊盘，可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。

TPSM63603 具有 1V 到 16V 的输出电压，旨在快速、轻松实现小尺寸 PCB 的低 EMI 设计。总体解决方案仅需四个外部元件，并且省去了设计流程中的磁性和补偿元件选择过程。

尽管针对空间受限型应用采用了简易的小尺寸设计， TPSM63603 模块提供了许多特性，可实现稳健的性能：具有迟滞功能的精密使能端可实现输入电压 UVLO 调节、 电阻可编程开关节点压摆率和扩频选项以改善 EMI、集成 VCC、自举和输入电容器以提高可靠性和密度、 全负载电流范围内的恒定开关频率、以及 PGOOD 指示器可实现时序控制、故障保护和输出电压监控。

TPSM63603 同步降压电源模块是一款高度集成的 36V、 3A 直流/直流解决方案，集成了多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件，并采用增强型 HotRod™ QFN 封装。该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处，可优化输入和输出电容器在布局中的放置。模块下方具有四个较大的散热焊盘，可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。

TPSM63603 具有 1V 到 16V 的输出电压，旨在快速、轻松实现小尺寸 PCB 的低 EMI 设计。总体解决方案仅需四个外部元件，并且省去了设计流程中的磁性和补偿元件选择过程。

尽管针对空间受限型应用采用了简易的小尺寸设计， TPSM63603 模块提供了许多特性，可实现稳健的性能：具有迟滞功能的精密使能端可实现输入电压 UVLO 调节、 电阻可编程开关节点压摆率和扩频选项以改善 EMI、集成 VCC、自举和输入电容器以提高可靠性和密度、 全负载电流范围内的恒定开关频率、以及 PGOOD 指示器可实现时序控制、故障保护和输出电压监控。
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证书 TPSM63603EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2021年 3月 16日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TPSM63603EVM — TPSM63603 3V 至 36V 输入、1V 至 16V、3A 输出电源模块评估板

TPSM63603EVM 评估板用于评估 TPSM63603 电源模块的运行情况。其输入电压范围为 3V 至 36V，输出电压范围为 1V 至 16V。该评估板可轻松评估 TPSM63603 的运行情况。

TPSM63603SEVM 评估板用于评估 TPSM63603S 展频电源模块的运行情况。
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仿真模型

TPSM63603 PSpice Transient Model

SLVMDO9.ZIP (430 KB) - PSpice Model
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计算工具

TPSM6360XDESIGN-CALC — TPSM6360X 系列电源模块快速入门计算器工具

欢迎使用 TPSM63602、TPSM63603、TPSM63604 和 TPSM63606 电源模块快速入门设计工具。此独立工具可帮助电源工程师设计基于此系列同步降压电源模块的直流/直流降压稳压器。这样，用户可以快速实现优化的设计，从而满足应用要求。
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光绘文件

TPSM63603 EVM Design Files

SLVC829.ZIP (1316 KB)
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
B0QFN (RDH) 30 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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