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交流/直流和直流/直流控制器（外部 FET）

UCC24624

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用于 LLC 转换器的高频双通道同步整流器控制器

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Vin (max) (V) 26 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Control mode VDS sensing Topology LLC Rating Catalog Features Automatic Standby Mode, Dual Channel, Proportional gate drive, Synchronous Rectifier, USB C/PD compatible
Vin (max) (V) 26 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Control mode VDS sensing Topology LLC Rating Catalog Features Automatic Standby Mode, Dual Channel, Proportional gate drive, Synchronous Rectifier, USB C/PD compatible
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 230V VD 引脚额定值
  • 23ns 关断延迟，支持 LLC 运行频率高于谐振频率并支持高达 625kHz 的开关频率
  • 比例栅极驱动器，可延长 SR 导通时间
  • 可调节关断阈值，可最大限度地减小体二极管导通时间
  • 具有 180µA 低待机电流的自动待机模式检测
  • 具有内部钳位的 4.25V 至 26V 宽 VDD 工作电压范围
  • 自适应导通延迟，可实现更佳的 DCM 振铃抑制
  • 双通道互锁，可防止击穿
  • 适用于 N 沟道 MOSFET、具有 1.5A 拉电流和 4A 灌电流能力的集成式栅极驱动器
  • 8 引脚 SOIC 封装
  • 230V VD 引脚额定值
  • 23ns 关断延迟，支持 LLC 运行频率高于谐振频率并支持高达 625kHz 的开关频率
  • 比例栅极驱动器，可延长 SR 导通时间
  • 可调节关断阈值，可最大限度地减小体二极管导通时间
  • 具有 180µA 低待机电流的自动待机模式检测
  • 具有内部钳位的 4.25V 至 26V 宽 VDD 工作电压范围
  • 自适应导通延迟，可实现更佳的 DCM 振铃抑制
  • 双通道互锁，可防止击穿
  • 适用于 N 沟道 MOSFET、具有 1.5A 拉电流和 4A 灌电流能力的集成式栅极驱动器
  • 8 引脚 SOIC 封装

UCC24624 高性能同步整流器 (SR) 控制器专用于 LLC 谐振转换器，以便使用 SR MOSFET 替代有损耗二极管输出整流器并提高整体系统效率。

UCC24624 SR 控制器使用漏源极电压检测方法来实现对 SR MOSFET 的开关控制。实现了比例栅极驱动器，以延长 SR 导通时间并最大限度地缩短体二极管导通时间。为了补偿由 SR MOSFET 寄生电感导致的偏移电压，UCC24624 实现了可调节正向关断阈值，以适应不同的 SR MOSFET 封装。UCC24624 具有内置的 475ns 导通时间消隐和固定的 650ns 关断时间消隐功能，以避免 SR 错误导通和关断。UCC24624 还集成了双通道互锁功能，可防止两个 SR 同时导通。该器件具有 230V 电压检测引脚和 28V 绝对最大 VDD 额定值，可直接用于输出电压高达 24.75V 的转换器。内部钳位允许控制器通过在 VDD 上添加外部电流限制电阻器来轻松支持 36V 输出电压。

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UCC24624 高性能同步整流器 (SR) 控制器专用于 LLC 谐振转换器，以便使用 SR MOSFET 替代有损耗二极管输出整流器并提高整体系统效率。

UCC24624 SR 控制器使用漏源极电压检测方法来实现对 SR MOSFET 的开关控制。实现了比例栅极驱动器，以延长 SR 导通时间并最大限度地缩短体二极管导通时间。为了补偿由 SR MOSFET 寄生电感导致的偏移电压，UCC24624 实现了可调节正向关断阈值，以适应不同的 SR MOSFET 封装。UCC24624 具有内置的 475ns 导通时间消隐和固定的 650ns 关断时间消隐功能，以避免 SR 错误导通和关断。UCC24624 还集成了双通道互锁功能，可防止两个 SR 同时导通。该器件具有 230V 电压检测引脚和 28V 绝对最大 VDD 额定值，可直接用于输出电压高达 24.75V 的转换器。内部钳位允许控制器通过在 VDD 上添加外部电流限制电阻器来轻松支持 36V 输出电压。

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EVM 用户指南 PFCLLCSREVM-034 User Guide 2019年 7月 26日
应用简报 使用 UCC24624 提升 LLC 谐振转换器效率 英语版 2019年 4月 16日
技术文章 Three considerations for achieving high efficiency and reliability in industrial A PDF | HTML 2019年 4月 4日
EVM 用户指南 The UCC24624EVM-015 LLC Gate Driver Evaluation Module (Rev. A) 2018年 12月 4日
应用手册 Improving ZVS and efficiency in LLC converters 2018年 11月 5日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

PFCLLCSREVM034 — UCC28056B、UCC256404 和 UCC24624 交流至隔离式 DC EVM

PFCLLCSREVM034 是一个 168W 交流/直流电源，包含转换模式功率因数校正前端以及具有同步整流功能的隔离式半桥 LLC 谐振转换器。此 EVM 可接受 90Vrms 至 264Vrms 的交流输入，并且输出电压为 12VDC，满负载输出功率为 168W。

用户指南: PDF
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子卡

UCC24624EVM — UCC24624 LLC 栅极驱动器评估模块

UCC24624EVM-015 评估模块 (EVM) 用于将 LLC 转换器的输出整流器从二极管转换为同步整流器 (SR) FET，以研究和评估在整流器二极管上使用 SR 的效率优势。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

UCC24624 SIMPLIS Model (Rev. A)

SLUM645A.ZIP (1115 KB) - SIMPLIS Model
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参考设计

TIDA-010080 — 适用于 5G 通信电源整流器的 500W、效率大于 94.5% 的模拟控制交流/直流参考设计

该紧凑型高效参考设计具有 48V 直流、500W 输出，面向 5G 电信电源和工业交流/直流电源。该电路包括基于 UCC28180 的前端连续导通模式 (CCM) 功率因数校正 (PFC) 电路，后跟基于 UCC256403、用于隔离式直流/直流转换器的稳健 LLC 级。为满足高效率的需求，使用 UCC24624 来处理同步整流。该设计使用采用 UCC28911（具有内部高电压 MOSFET）的反激式辅助电源。该设计可实现 94.5% 的峰值效率，并使系统能够在没有强制冷却的情况下工作。整个系统具有低 iTHD（负载为 30% 时小于 12%，负载为 50% 时小于 8%，负载为 100% (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-010081 — 适用于 5G 电信整流器且效率超过 94%、具有成本优势的 1kW 交流/直流参考设计

该紧凑型高效参考设计具有 54V 直流、1000W 输出，面向 5G 电信电源和工业交流/直流电源。该电路包括基于 UCC28180 的前端连续导通模式 (CCM) 功率因数校正 (PFC) 电路，后跟基于 UCC256403、用于隔离式直流/直流转换器的稳健 LLC 级。为满足高效率的需求，使用 UCC24624 来处理同步整流。该设计使用的是采用 UCC28911（具有内部高电压 MOSFET）的反激式辅助电源。该设计可实现 95.9% 的峰值效率，并使系统能够在没有强制冷却的情况下工作。整个系统具有低 iTHD（负载为 30% 时小于 12%，负载为 50% 时小于 8%，负载为 (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

PMP21683 — 48V/550W 谐振转换器参考设计

This resonant converter reference design takes a 380-V to 420-V DC input and generates a 48-V up to 550-W output. With the UCC256302 driver-integrated resonant converter controller and UCC24624, a two-channel synchronous rectifier (SR) driver, this design can achieve 97.95% peak efficiency.
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
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包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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