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ULN2003B

已停产

支持 3V 输入电压且具有较低成本的 50V、7 通道达林顿阵列

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ULN2003B 不再投入量产
此米6体育平台手机版_好二三四不再投入生产。新设计应考虑替代米6体育平台手机版_好二三四。
open-in-new 比较替代米6体育平台手机版_好二三四
功能与比较器件相同，且具有相同引脚
ULN2003A 正在供货 50V 7 通道达林顿晶体管阵列 Replacement
ULN2003AI 正在供货 工作温度范围为 -40°C 至 105 °C 的 50V、7 通道达林顿晶体管阵列 Replacement

ULN2003B

已停产
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米6体育平台手机版_好二三四详情

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 Drivers per package 7 Switching voltage (max) (V) 50 Output voltage (max) (V) 50 Peak output current (A) 0.5 Delay time (typ) (ns) 250 Input compatibility CMOS, TTL Vol at lowest spec current (typ) (mV) 900 Iout/ch (max) (mA) 500 Iout_off (typ) (µA) 50
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 Drivers per package 7 Switching voltage (max) (V) 50 Output voltage (max) (V) 50 Peak output current (A) 0.5 Delay time (typ) (ns) 250 Input compatibility CMOS, TTL Vol at lowest spec current (typ) (mV) 900 Iout/ch (max) (mA) 500 Iout_off (typ) (µA) 50
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • 输出泄漏电流 (ICEX) 超过 ULN2003A 的四倍
  • 500mA 额定集电极电流（单路输出）
  • 高压输出 50V
  • 钳位二极管输出
  • 可兼容各类逻辑的输入
  • 继电器驱动器应用

应用

  • 继电器驱动器
  • 锤式驱动器
  • 灯驱动器
  • 显示屏驱动器（LED 和气体放电元件）
  • 线路驱动器
  • 逻辑缓冲器

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 输出泄漏电流 (ICEX) 超过 ULN2003A 的四倍
  • 500mA 额定集电极电流（单路输出）
  • 高压输出 50V
  • 钳位二极管输出
  • 可兼容各类逻辑的输入
  • 继电器驱动器应用

应用

  • 继电器驱动器
  • 锤式驱动器
  • 灯驱动器
  • 显示屏驱动器（LED 和气体放电元件）
  • 线路驱动器
  • 逻辑缓冲器

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ULN2003B 是一款高电压、高电流达灵顿晶体管阵列。 这个器件包含 7 个高压输出型 NPN 达灵顿晶体管对，这些晶体管具有针对电感负载开关的共阴极钳位二极管。 单个达灵顿对的集电极电流额定值为 500mA。 将达灵顿对并联可以提供更高的电流。

ULN2003B 的每个达灵顿对具有一个 2.7kΩ 基极串联电阻器，可直接用于晶体管逻辑 (TTL) 或互补金属氧化物半导体 (CMOS) 器件。

ULN2003B 是一款高电压、高电流达灵顿晶体管阵列。 这个器件包含 7 个高压输出型 NPN 达灵顿晶体管对，这些晶体管具有针对电感负载开关的共阴极钳位二极管。 单个达灵顿对的集电极电流额定值为 500mA。 将达灵顿对并联可以提供更高的电流。

ULN2003B 的每个达灵顿对具有一个 2.7kΩ 基极串联电阻器，可直接用于晶体管逻辑 (TTL) 或互补金属氧化物半导体 (CMOS) 器件。
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 ULN2003B 高电压、高电流达灵顿晶体管阵列 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.B) PDF | HTML 2014年 10月 17日

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点