LM5161-Q1
- 符合汽车应用 要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件温度 1 级:–40°C 至 125°C 的环境工作温度范围
- 器件人体放电模式 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
- 充电器件模型 (CDM) ESD 分类等级 C5
- 4.5V 至 100V 宽输入电压范围
- 集成高侧和低侧开关
- 无需肖特基二极管
- 1A 最大负载电流
- 恒定导通时间控制
- 无外部环路补偿
- 快速瞬态响应
- 轻载条件下可选择 DCM 降压操作
- CCM 选项支持多输出 Fly-Buck™
- 无需外部纹波电路(FPWM = 0 时)
- 近似恒定的开关频率
- 频率最高可调节至 1MHz
- 可编程软启动时间
- 预偏置启动
- 峰值电流限制保护
- 可调输入欠压闭锁 (UVLO) 和滞后
- ±1% 反馈电压基准
- 热关断保护
- 使用 LM5161-Q1 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计
LM5161-Q1 是一款集成高侧和低侧金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的 100V、1.5A 同步降压转换器。恒定导通时间控制方案无需环路补偿,在快速瞬态响应下支持高降压比。内部反馈放大器在完整工作温度范围保持 ±1% 的输出电压调节率。导通时间与输入电压成反比,产生近似恒定的开关频率。峰谷电流限制电路可防止发生过载。欠压锁定 (EN/UVLO) 电路提供可独立调节的输入欠压阈值和迟滞。通过 FPWM 输入引脚,LM5161-Q1 可选择在所有负载水平下以强制连续导通模式 (CCM) 运行或在轻载/空载条件下以非连续导通模式 (DCM) 运行。在强制 CCM 下运行时,LM5161-Q1 支持多输出和隔离式 Fly-Buck 应用。当通过编程设定 DCM 操作时,LM5161-Q1 提供经严格稳压的降压输出,无需额外使用任何外部反馈纹波注入电路。
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评估板
LM5161PWPBKEVM — LM5161 宽输入电压、同步降压转换器恒定导通时间评估模块
LM5161PWPBKEVM 评估板利用恒定导通时间 (COT) 工作原理提供了功能齐全的降压稳压器。此评估板可在 15V 至 80V 的输入电压范围内提供 12V 的输出电压。电路可提供 1.0A 的最大负载电流。应用原理图采用的设置可通过高达 48V 的标称总线工作。额定开关频率大约为 300kHz。高侧和低侧 MOSFET 集成在 LM5161 中。
用户指南: PDF
评估板
LM5161PWPFBKEVM — LM5161 宽输入电压 Fly-Buck 评估模块
LM5161PWPFBKEVM 评估板利用恒定导通时间 (COT) 工作原理提供了功能齐全的 Fly-Buck 稳压器。此评估板可在 36V 至 72V 的输入电压范围内提供 12V 的隔离式辅助输出电压。电路可提供 800mA 的辅助输出负载电流。此应用原理图设定为最高可在 48V 的额定总线电压下工作。标称开关频率约为 300kHz。高侧和低侧 MOSFET 集成在 LM5161 中。
用户指南: PDF
参考设计
PMP30603 — -60V 反相降压/升压参考设计
This tiny reference design delivers -60-V output voltage from an input voltage around 5 V typically generated by an automotive pre regulator. The controller in that circuit is LM5161-Q1 providing two internal MOSFETs. Overall, this converter is used as auxiliary supply for LIDAR applications.
参考设计
PMP15007 — 具有超小型耦合电感器的双输出 LM5161-Q1 Fly-Buck 参考设计
PMP15007 在 Fly-Buck 拓扑中使用 LM5161-Q1,初级输出电压和次级输出电压均设置为 5V 标称值。此电路可适应 36V 至 72V 的电压输入范围,非常适合 48V 标称输入电压轨。初级侧设置为 5.32V 标称值,次级隔离侧在采用反馈电阻器时的电压为 5V,并且基于设置为 1:1 匝数比的 Coilcraft LPD8035V 系列耦合电感器。初级和次级电压轨上的最大工作电流均设置为 225mA。开关频率设置为 315kHz 标称值。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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HTSSOP (PWP) | 14 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点