ADC12DJ5200-SP
- 耐放射線特性：
- 総電離線量 (TID)：300krad (Si)
- シングル・イベント・ラッチアップ (SEL)：120MeV-cm 2/mg
- シングル・イベント・アップセット (SEU) 耐性レジスタ
- ADC コア：
- 12 ビット分解能
- シングル・チャネル・モードで最大 10.4GSPS
- デュアル・チャネル・モードで最大 5.2GSPS
- 性能仕様
- ノイズ・フロア (-20dBFS、V FS = 1V PP-DIFF)：
- デュアル・チャネルモード：-151.8dBFS/Hz
- シングル・チャネルモード：-154.4dBFS/Hz
- ENOB (デュアル・チャネル、F IN = 2.4GHz)：8.6 ビット
- ノイズ・フロア (-20dBFS、V FS = 1V PP-DIFF)：
- バッファ付きアナログ入力、V CMI = 0V：
- アナログ入力帯域幅 (-3dB)：8GHz
- 使用可能な入力周波数範囲：> 10GHz
- フルスケール入力電圧 (V FS、デフォルト)：0.8V pp
- ノイズなしのアパーチャ遅延 (t AD) 調整：
- 高精度サンプリング制御：19fs ステップ
- 同期およびインターリーブ動作を簡素化
- 遅延は温度および電圧に対して不変
- 使いやすい同期機能：
- SYSREFタイミングの自動較正
- サンプル・マーキング用タイム・スタンプ
- JESD204C シリアル・データ・インターフェイス：
- 最大レーン速度：17.16Gbps
- 64b/66b および 8b/10b エンコードのサポート
- 8b/10b モードは JESD204B 互換
- オプションのデジタル・ダウン・コンバータ (DDC)：
- 4x、8x、16x および 32x の複素数間引き
- DDC ごとに 4 つの独立した 32 ビット NCO
- ピーク RF 入力電力 (差動)：+26.5dBm (+27.5dBFS、560x フルスケール電力)
- イコライゼーション用のプログラム可能な FIR フィルタ
- 消費電力：4W
- 電源：1.1V、1.9V
ADC12DJ5200-SP デバイスは、RF サンプリング、ギガ・サンプルの A/D コンバータ (ADC) で、DC から 10GHz 超までの入力周波数を直接サンプリングできます。 ADC12DJ5200-SP はデュアル・チャネル 5.2GSPS の ADC、またはシングル・チャネル 10.4GSPS の ADC として構成できます。使用可能な入力周波数帯域が最高 10GHz であるため、L バンド、S バンド、C バンド、X バンドを直接 RF サンプリングでき、多様な周波数に対応したシステムを実現できます。
ADC12DJ5200-SP は、最大 17.16Gbps のライン速度をサポートする最大 16 個のシリアル化されたレーンを備えた、高速な JESD204C 出力インターフェイスを使っています。JESD204C subclass-1 により、決定論的レイテンシおよびマルチデバイス同期をサポートしています。JESD204C インターフェイスは、ライン速度とレーン数との間でトレードオフのバランスを取るように構成できます。8b/10b と 64b/66b の両方のデータ・エンコードをサポートしています。64b/66b エンコードでは、前方誤り訂正 (FEC) によるビット・エラー率の改善をサポートしています。このインターフェイスは、 JESD204B レシーバと下位互換性があります。
ノイズなしのアパーチャ遅延調整や、SYSREF ウィンドウ処理などの革新的な同期機能により、マルチ・チャネル・アプリケーションのシステム設計を簡素化できます。オプションのデジタル・ダウン・コンバータ (DDC) を使用すると、ベースバンドへのデジタル変換を実行でき、またインターフェイス速度を低減できます。プログラム可能な FIR フィルタにより、オンチップのイコライゼーションが可能です。
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技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | ADC12DJ5200-SP 10.4GSPS シングル・チャネルまたは 5.2GSPS デュアル・チャネル、12ビット、RF サンプリング A/D コンバータ (ADC) データシート (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 4月 3日 |
| アプリケーション概要 | DLA Approved Optimizations for QML Products (Rev. B) | PDF | HTML | 2024年 5月 17日 | |||
| 技術記事 | How SHP in plastic packaging addresses 3 key space application design challenges | PDF | HTML | 2022年 10月 17日 |
設計および開発
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| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| FCCSP (ALR) | 144 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
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- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
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