この製品には新バージョンがあります。
比較対象デバイスのアップグレード版機能を搭載した、ドロップイン代替製品
LF356
- Advantages
- Replace Expensive Hybrid and Module FET
Op Amps - Rugged JFETs Allow Blow-Out Free Handling
Compared With MOSFET Input Devices - Excellent for Low Noise Applications Using
Either High or Low Source Impedance–Very
Low 1/f Corner - Offset Adjust Does Not Degrade Drift or
Common-Mode Rejection as in Most
Monolithic Amplifiers - New Output Stage Allows Use of Large
Capacitive Loads (5,000 pF) Without Stability
Problems - Internal Compensation and Large Differential
Input Voltage Capability
- Replace Expensive Hybrid and Module FET
- Common Features
- Low Input Bias Current: 30 pA
- Low Input Offset Current: 3 pA
- High Input Impedance: 1012 Ω
- Low Input Noise Current: 0.01 pA/√Hz
- High Common-Mode Rejection Ratio: 100 dB
- Large DC Voltage Gain: 106 dB
- Uncommon Features
- Extremely Fast Settling Time to 0.01%:
- 4 µs for the LFx55 devices
- 1.5 µs for the LFx56
- 1.5 µs for the LFx57 (AV = 5)
- Fast Slew Rate:
- 5 V/µs for the LFx55
- 12 V/µs for the LFx56
- 50 V/µs for the LFx57 (AV = 5)
- Wide Gain Bandwidth:
- 2.5 MHz for the LFx55 devices
- 5 MHz for the LFx56
- 20 MHz for the LFx57 (AV = 5)
- Low Input Noise Voltage:
- 20 nV/√Hz for the LFx55
- 12 nV/√Hz for the LFx56
- 12 nV/√Hz for the LFx57 (AV = 5)
- Extremely Fast Settling Time to 0.01%:
The LFx5x devices are the first monolithic JFET input operational amplifiers to incorporate well-matched, high-voltage JFETs on the same chip with standard bipolar transistors (BI-FET™ Technology). These amplifiers feature low input bias and offset currents/low offset voltage and offset voltage drift, coupled with offset adjust, which does not degrade drift or common-mode rejection. The devices are also designed for high slew rate, wide bandwidth, extremely fast settling time, low voltage and current noise and a low 1/f noise corner.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | データシート | LFx5x JFET Input Operational Amplifiers データシート (Rev. D) | PDF | HTML | 2015年 11月 30日 | ||
e-Book(PDF) | The Signal - オペアンプ設計ブログ集 | 英語版 | 2018年 3月 23日 | |||
アプリケーション・ノート | AN-272 Op Amp Booster Designs (Rev. B) | 2013年 4月 23日 | ||||
アプリケーション・ノート | AN-263 Sine Wave Generation Techniques (Rev. C) | 2013年 4月 22日 | ||||
アプリケーション・ノート | Effect of Heavy Loads on Accuracy and Linearity of Op Amp Circuits (Rev. B) | 2013年 4月 22日 | ||||
アプリケーション・ノート | Data Acq Using ADC0816 & ADC0817 8-Bit ADC w/On-Chip 16 Chan Multiplexr | 2004年 5月 10日 | ||||
アプリケーション・ノート | AN-293 Control Applications of CMOS DACs | 2004年 5月 10日 | ||||
アプリケーション・ノート | AN-253 LH0024 and LH0032 High Speed Op Amp Applications | 2004年 5月 2日 | ||||
アプリケーション・ノート | AN-275 CMOS D/A Converters Match Most Microprocessors | 2004年 5月 2日 | ||||
アプリケーション・ノート | AN-447 Protection Schemes for BI-FET Amplifiers and Switches | 2004年 5月 2日 | ||||
アプリケーション・ノート | Get Fast Stable Response From Improved Unity-Gain Followers | 2002年 10月 2日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板
このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。
- D (SOIC-8 と SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:
- D と U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
- DCK(SC70-6、SC70-5)
- DRL(SOT563-6)
ANALOG-ENGINEER-CALC — アナログ技術者向けカリキュレータ
CIRCUIT060013 — T ネットワーク帰還回路搭載、反転アンプ
CIRCUIT060015 — 調整可能なリファレンス電圧回路
CIRCUIT060074 — コンパレータによるハイサイド電流センシング回路
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA は DesignSoft (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
PDIP (P) | 8 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点