LM2903B
- 新しい LM393B と LM2903B
- B バージョンの優れた仕様
- 最大定格：最大 38V
- ESD 定格 (HBM)：2kV
- 低入力オフセット：0.37mV
- 低入力バイアス電流：3.5nA
- 低消費電流：200µA (コンパレータあたり)
- 短い応答時間：1µs
- 拡張温度範囲 (LM393B)
- 超小型の 2 x 2mm WSON パッケージで提供
- B バージョンは、LM293、LM393、LM2903 の A および V バージョンをそのまま置き換えることが可能
- 同相入力電圧範囲にはグランドが含まれる
- 差動入力電圧範囲が最大定格電源電圧と同じ：±38V
- 低い出力飽和電圧
- TTL、MOS、CMOS 互換出力
LM393B および LM2903B デバイスは、業界標準の LM393 および LM2903 コンパレータ・ファミリの次世代バージョンです。これらの次世代 B バージョン・コンパレータは、小さいオフセット電圧、高い電源電圧への対応、小さい消費電流、小さい入力バイアス電流、短い伝搬遅延、および専用の ESD クランプによる優れた 2kV の ESD 性能と入力の耐久性が特長です。LM393B と LM2903B は、LM293、LM393、LM2903 (「A」および「V」グレード) をそのまま置き換えることができます。
すべてのデバイスは、広い電圧範囲にわたって単一電源で動作するように設計された 2 つの独立した電圧コンパレータで構成されています。静止電流は、電源電圧にかかわらず一定です。
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比較対象デバイスのアップグレード版機能を搭載した、ドロップイン代替製品
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | LM393B、LM2903B、LM193、LM293、LM393、LM2903 デュアル・コンパレータ データシート (Rev. AF 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.AF) | PDF | HTML | 2023年 9月 18日 |
| アプリケーション・ノート | Application Design Guidelines for LM339, LM393, TL331 Family Comparators Including the New B-versions (Rev. E) | PDF | HTML | 2024年 6月 6日 | |||
| 技術記事 | Solving top comparator challenges: Negative inputs and phase reversal | PDF | HTML | 2022年 1月 18日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板
このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。
- D (SOIC-8 と SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：
- D と U（SOIC-8）
- PW（TSSOP-8）
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
- DCK（SC70-6、SC70-5）
- DRL（SOT563-6）
DUAL-DIYAMP-EVM — デュアルチャネル・ユニバーサル DIY アンプ回路の評価基板
SMALL-AMP-DIP-EVM — 小型サイズ パッケージに封止したオペアンプの評価基板
SMALL-AMP-DIP-EVM は、多くの業界標準小型パッケージとの接続を迅速かつ簡単に実現できるため、小型パッケージのオペアンプを使用するプロトタイプ製作を迅速化できます。SMALL-AMP-DIP-EVM は、以下の 8 種類の小型パッケージ オプションをサポートしています。DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN)、RTE-16 (WQFN) 。
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA は DesignSoft (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
| WSON (DSG) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。