データシート
LMH6672
- High Output Drive
- 19.2 VPP Differential Output Voltage,
RL = 50 Ω - 9.6 VPP Single-ended Output Voltage,
RL = 25 Ω
- 19.2 VPP Differential Output Voltage,
- High Output Current
- ±200 mA @ VO = 9 VPP, VS = 12 V
- Low Distortion
- 105 dB SFDR @ 100 kHz, VO = 8.4 VPP,
RL = 25 Ω - 98 dB SFDR @ 1MHz, VO = 2 VPP,
RL = 100 Ω
- 105 dB SFDR @ 100 kHz, VO = 8.4 VPP,
- High Speed
- 90 MHz 3 dB Bandwidth (G = 2)
- 135 V/µs Slew Rate
- Low Noise
- 3.1 nV/√Hz: Input Noise Voltage
- 1.8 pA/√Hz: Input Noise Current
- Low Supply Current: 7.2mA/amp
- Single-supply Operation: 5 V to 12 V
- Stable for Gain of +2V/V or Higher
- Available in 8-pin SOIC and SO PowerPAD (DDA)
The LMH6672 is a low cost, dual high speed op amp capable of driving signals to within 1 V of the power supply rails. It features the high output drive with low distortion required for the demanding application of a single supply xDSL line driver.
When connected as a differential output driver, the LMH6672 can drive a 50-Ω load to 16.8 VPP swing with only −98 dBc distortion, fully supporting the peak upstream power levels for upstream full-rate ADSL. The LMH6672 is fully specified for operation with 5-V and 12-V supplies. Ideal for PCI modem cards and xDSL modems.
技術資料
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5 をすべて表示 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | LMH6672 Dual, High Output Current, High Speed Op Amp データシート (Rev. H) | PDF | HTML | 2014年 9月 4日 | ||
技術記事 | 3 common questions when designing with high-speed amplifiers | PDF | HTML | 2020年 7月 17日 | |||
e-Book(PDF) | The Signal - オペアンプ設計ブログ集 | 英語版 | 2018年 3月 23日 | |||
EVM ユーザー ガイド (英語) | LMH730036 Evaluation Board User’s Guide | 2012年 5月 6日 | ||||
アプリケーション・ノート | App Note 1255 An OrCAD PSPICE Library for the VIP10 High-Speed Op Amp | 2008年 11月 19日 |
設計および開発
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TINA は DesignSoft (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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HSOIC (DDA) | 8 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点