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LMV552

アクティブ

デュアル、5.5V、3MHz、低静止電流 (37μA)、オペアンプ

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OPA2310 アクティブ デュアルチャネル、5.5V、3MHz、大出力電流 (150mA)、高速シャットダウン (1μs) オペアンプ Better accuracy (1.4mV Vos max), rail-to-rail inputs and outputs, smaller packages, higher power consumption

LMV552

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製品詳細

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 3 Slew rate (typ) (V/µs) 1 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3 Iq per channel (typ) (mA) 0.037 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 70 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 3.3 Input bias current (max) (pA) 38000 CMRR (typ) (dB) 93 Iout (typ) (A) 0.01 Architecture Bipolar Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.9 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.06 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.07
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 3 Slew rate (typ) (V/µs) 1 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3 Iq per channel (typ) (mA) 0.037 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 70 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 3.3 Input bias current (max) (pA) 38000 CMRR (typ) (dB) 93 Iout (typ) (A) 0.01 Architecture Bipolar Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.9 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.06 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.07
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 3Vおよび5Vでの性能を規定
  • 高いユニティ・ゲイン帯域幅: 3MHz
  • 消費電流(アンプごと): 37µA
  • CMRR: 93dB
  • PSRR: 90dB
  • スルーレート: 1V/µs
  • 100kΩ負荷における出力スイング: レールから70mV
  • 全高調波歪み: 1kHz、2kΩにおいて0.003%
  • 温度範囲: -40℃～125℃

アプリケーション

  • アクティブ・フィルタ
  • 携帯機器
  • 車載用機器
  • バッテリ電源システム
  • センサおよび計測機器

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 3Vおよび5Vでの性能を規定
  • 高いユニティ・ゲイン帯域幅: 3MHz
  • 消費電流(アンプごと): 37µA
  • CMRR: 93dB
  • PSRR: 90dB
  • スルーレート: 1V/µs
  • 100kΩ負荷における出力スイング: レールから70mV
  • 全高調波歪み: 1kHz、2kΩにおいて0.003%
  • 温度範囲: -40℃～125℃

アプリケーション

  • アクティブ・フィルタ
  • 携帯機器
  • 車載用機器
  • バッテリ電源システム
  • センサおよび計測機器

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LMV55xは高性能、低消費電力のオペアンプで、TIの先進のVIP50プロセスにより実装されています。3MHzの帯域幅を持ちながら、アンプごとに37µAの電流しか消費せず、このクラスのオペアンプとしては極めて優れた帯域幅/電力比を実現しています。これらの超低消費電力アンプはユニティ・ゲイン安定で、広い帯域幅を必要とする超低消費電力アプリケーション向けの非常に優れたソリューションです。

LMV55xにはレール・ツー・レール出力段があり、同相入力範囲がグランドより低い電圧まで拡張されています。

LMV55xは、2.7V～5.5Vの範囲の電源電圧で動作します。これらのアンプは広い温度範囲(-40℃～125℃)で動作するため、車載用アプリケーション、センサ・アプリケーションに加えて、携帯用計測機器アプリケーションにも最適です。LMV551は超小型の5ピンのSC70および5ピンのSOT-23パッケージで供給されます。LMV552は8ピンのVSSOPパッケージで供給されます。LMV554は14ピンのTSSOPで供給されます。

LMV55xは高性能、低消費電力のオペアンプで、TIの先進のVIP50プロセスにより実装されています。3MHzの帯域幅を持ちながら、アンプごとに37µAの電流しか消費せず、このクラスのオペアンプとしては極めて優れた帯域幅/電力比を実現しています。これらの超低消費電力アンプはユニティ・ゲイン安定で、広い帯域幅を必要とする超低消費電力アプリケーション向けの非常に優れたソリューションです。

LMV55xにはレール・ツー・レール出力段があり、同相入力範囲がグランドより低い電圧まで拡張されています。

LMV55xは、2.7V～5.5Vの範囲の電源電圧で動作します。これらのアンプは広い温度範囲(-40℃～125℃)で動作するため、車載用アプリケーション、センサ・アプリケーションに加えて、携帯用計測機器アプリケーションにも最適です。LMV551は超小型の5ピンのSC70および5ピンのSOT-23パッケージで供給されます。LMV552は8ピンのVSSOPパッケージで供給されます。LMV554は14ピンのTSSOPで供給されます。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート LMV55x 3MHz、Micropower RROアンプ データシート (Rev. H 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.H) PDF | HTML 2016年 9月 21日
e-Book（PDF） The Signal - オペアンプ設計ブログ集 英語版 2018年 3月 23日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板

このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。

AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。

  • D (SOIC-8 と SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML
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評価ボード

DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：

  • D と U（SOIC-8）
  • PW（TSSOP-8）
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
  • DCK（SC70-6、SC70-5）
  • DRL（SOT563-6）
ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

LMV552 PSPICE Model

SNOM061.ZIP (2 KB) - PSpice Model
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計算ツール

ANALOG-ENGINEER-CALC — アナログ技術者向けカリキュレータ

アナログ・エンジニア向けカリキュレータは、アナログ回路設計エンジニアが日常的に繰り返し行っている計算の多くを迅速化します。この PC ベース・ツールはグラフィカル・インターフェイスにより、帰還抵抗を使用したオペアンプのゲイン設定から、A/D コンバータ（ADC）のドライブ・バッファ回路の安定化に最適な部品の選択に至るまで、一般的に行われている各種計算のリストを表示します。スタンドアロン・ツールとして使用できるほか、『アナログ回路設計式一覧ポケット・ガイド』で説明されているコンセプトと組み合わせることもできます。
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設計ツール

CIRCUIT060013 — T ネットワーク帰還回路搭載、反転アンプ

このデザインは入力信号 VIN を反転し、1000V/V 言い換えると 60dB の信号ゲインを達成します。T 帰還回路搭載の反転アンプは、値が小さい R4 や値が大きい帰還抵抗なしで高いゲインを取得するために使用できます。
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設計ツール

CIRCUIT060015 — 調整可能なリファレンス電圧回路

この回路は、反転と非反転のアンプ回路を 1 つに組み合わせ、入力電圧の負の値から入力電圧までの可変の基準電圧を生成します。ゲインを増加して、負の最高基準電圧のレベルを増やすこともできます。
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設計ツール

CIRCUIT060074 — コンパレータによるハイサイド電流センシング回路

このハイサイド電流センシング・ソリューションは、レール・ツー・レール入力同相範囲に対応している 1 個のコンパレータを使用し、負荷電流が 1A を上回った合にコンパレータの出力端子 (COMP OUT) で過電流アラート (OC-Alert) 信号を生成します。この実装は、OC-Alert 信号をアクティブ・ローに設定しています。したがって、1A のスレッショルドを上回ったときに、コンパレータの出力がローになります。負荷電流が 0.5 A (50% 減少) に低下すると OC-Alert が論理 HIGH (...)
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シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
リクエスト
シミュレーション・ツール

TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft (...)

ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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