RES11A
- 広い温度範囲:-40℃~+125℃
- 高比率マッチング精度:±0.05% (最大値)
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低いドリフト:±2ppm/℃ TCR (最大値)
RES11A は、マッチングされた抵抗分割器のペアで、 テキサス・インスツルメンツの最新の高性能アナログ CMOS プロセスで薄膜 SiCr に実装されています。このデバイスは、熱および電流ノイズを低減するための公称入力抵抗が 1kΩ であり、幅広いシステムの要求を満たすため、いくつかの公称比率で供給されます。RES11A は、デバイスの配置を 180° 回転させるだけで、ゲインを反転した構成で使用できます。この機能により、レイアウトの再利用がサポートされ、ディスクリート計測機器や差動アンプの実装などのアプリケーションで柔軟性が向上します。
RES11A シリーズは高い比率マッチング精度を特長としており、各分割器の測定比率は公称値の ±120 ppm (標準値) 以内です。この精度は温度範囲全体にわたって維持され、最大比ドリフトはわずか ± 2ppm/℃です。さらに、デバイスのバイアスされた長期安定性は、徹底的な特性評価によって証明されています。
RES11A は、-40℃~+125℃の温度範囲で動作が規定されています。このデバイスは 8 ピンの SOT-23-THIN パッケージで供給され、本体サイズは 2.9mm × 1.6mm です (本体サイズは公称値であり、ピンは含まれていません)。
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | RES11A マッチング済み、薄膜分割抵抗、1kΩ 入力 データシート | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 11月 19日 |
製品概要 | Navigating Precision Resistor Networks | PDF | HTML | 2024年 1月 24日 | |||
アプリケーション・ノート | Optimizing CMRR in Differential Amplifier Circuits With Precision Matched Resist | PDF | HTML | 2023年 11月 3日 |
設計および開発
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SMALL-AMP-DIP-EVM — 小型サイズ パッケージに封止したオペアンプの評価基板
SMALL-AMP-DIP-EVM は、多くの業界標準小型パッケージとの接続を迅速かつ簡単に実現できるため、小型パッケージのオペアンプを使用するプロトタイプ製作を迅速化できます。SMALL-AMP-DIP-EVM は、以下の 8 種類の小型パッケージ オプションをサポートしています。DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN)、RTE-16 (WQFN) 。
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点