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RES11A-Q1

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車載、1kΩ 固定入力、低ノイズ、マッチング形式の薄膜抵抗デバイダ ネットワーク

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RES11A-Q1

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製品詳細

Rating Automotive Number of dividers 2 Divider ratio 1:1, 1:1.5, 1:1.667, 1:10, 1:2, 1:2.5, 1:3, 1:4, 1:5, 1:9 Input resistance (kΩ) 0.001 Gain resistance (kΩ) 0.001, 0.0015, 0.001667, 0.002, 0.003, 0.004, 0.005, 0.009, 0.01 Initial ratio tolerance (typ) (ppm) ±120 Initial ratio tolerance (max) (ppm) ±500 Total Divider Voltage (max) (V) 128.4 Matching Tolerance (max) (ppm) -1000 Matching Tolerance (typ) (ppm) -85 TI functional safety category Functional Safety-Capable Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Automotive Number of dividers 2 Divider ratio 1:1, 1:1.5, 1:1.667, 1:10, 1:2, 1:2.5, 1:3, 1:4, 1:5, 1:9 Input resistance (kΩ) 0.001 Gain resistance (kΩ) 0.001, 0.0015, 0.001667, 0.002, 0.003, 0.004, 0.005, 0.009, 0.01 Initial ratio tolerance (typ) (ppm) ±120 Initial ratio tolerance (max) (ppm) ±500 Total Divider Voltage (max) (V) 128.4 Matching Tolerance (max) (ppm) -1000 Matching Tolerance (typ) (ppm) -85 TI functional safety category Functional Safety-Capable Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23-THN (DDF) 8 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • 車載アプリケーション向けに AEC-Q200 認定済み：
    • 温度：–40℃～+125℃
  • 高比率マッチング精度：±0.05% (最大値)

  • 低いドリフト：±2ppm/℃ TCR (最大値)
  • 車載アプリケーション向けに AEC-Q200 認定済み：
    • 温度：–40℃～+125℃
  • 高比率マッチング精度：±0.05% (最大値)

  • 低いドリフト：±2ppm/℃ TCR (最大値)

RES11A-Q1 は、マッチングされた抵抗分割器のペアで、 テキサス・インスツルメンツの最新の高性能アナログ CMOS プロセスで薄膜 SiCr に実装されています。このデバイスは、熱および電流ノイズを低減するための公称入力抵抗が 1kΩ であり、幅広いシステムの要求を満たすため、いくつかの公称比率で供給されます。RES11A-Q1 は、デバイスの配置を 180° 回転させるだけで、ゲインを反転した構成で使用できます。この機能により、レイアウトの再利用がサポートされ、ディスクリート計測機器や差動アンプの実装などのアプリケーションで柔軟性が向上します。

RES11A-Q1 シリーズは高い比率マッチング精度を特長としており、各分割器の測定比率は公称値の ±120 ppm (標準値) 以内です。この精度は温度範囲全体にわたって維持され、最大比ドリフトはわずか ± 2ppm/℃です。さらに、デバイスのバイアスされた長期安定性は、徹底的な特性評価によって証明されています。

RES11A-Q1 は、AEC-Q200 温度グレード 1 の車載認定済みです。–40℃～+125℃の温度範囲で動作が規定されています。このデバイスは 8 ピンの SOT-23-THIN パッケージで供給され、本体サイズは 2.9mm × 1.6mm です (本体サイズは公称値であり、ピンは含まれていません)。

RES11A-Q1 は、マッチングされた抵抗分割器のペアで、 テキサス・インスツルメンツの最新の高性能アナログ CMOS プロセスで薄膜 SiCr に実装されています。このデバイスは、熱および電流ノイズを低減するための公称入力抵抗が 1kΩ であり、幅広いシステムの要求を満たすため、いくつかの公称比率で供給されます。RES11A-Q1 は、デバイスの配置を 180° 回転させるだけで、ゲインを反転した構成で使用できます。この機能により、レイアウトの再利用がサポートされ、ディスクリート計測機器や差動アンプの実装などのアプリケーションで柔軟性が向上します。

RES11A-Q1 シリーズは高い比率マッチング精度を特長としており、各分割器の測定比率は公称値の ±120 ppm (標準値) 以内です。この精度は温度範囲全体にわたって維持され、最大比ドリフトはわずか ± 2ppm/℃です。さらに、デバイスのバイアスされた長期安定性は、徹底的な特性評価によって証明されています。

RES11A-Q1 は、AEC-Q200 温度グレード 1 の車載認定済みです。–40℃～+125℃の温度範囲で動作が規定されています。このデバイスは 8 ピンの SOT-23-THIN パッケージで供給され、本体サイズは 2.9mm × 1.6mm です (本体サイズは公称値であり、ピンは含まれていません)。
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技術資料

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* データシート RES11A-Q1 車載用、マッチング済み、薄膜分割抵抗、1kΩ 入力 データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 1月 22日
機能安全情報 RES11A-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA PDF | HTML 2024年 2月 14日
製品概要 Navigating Precision Resistor Networks PDF | HTML 2024年 1月 24日
アプリケーション・ノート Optimizing CMRR in Differential Amplifier Circuits With Precision Matched Resist PDF | HTML 2023年 11月 3日

設計および開発

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評価ボード

SMALL-AMP-DIP-EVM — 小型サイズ パッケージに封止したオペアンプの評価基板

SMALL-AMP-DIP-EVM は、多くの業界標準小型パッケージとの接続を迅速かつ簡単に実現できるため、小型パッケージのオペアンプを使用するプロトタイプ製作を迅速化できます。SMALL-AMP-DIP-EVM は、以下の 8 種類の小型パッケージ オプションをサポートしています。DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN)、RTE-16 (WQFN) 。

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOT-23-THN (DDF) 8 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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