データシート
SN74LVC1G66
- Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
- 1.65-V to 5.5-V VCC Operation
- Inputs Accept Voltages to 5.5 V
- Max tpd of 0.8 ns at 3.3 V
- High On-Off Output Voltage Ratio
- High Degree of Linearity
- High Speed, Typically 0.5 ns (VCC = 3 V,
CL = 50 pF) - Low ON-State Resistance, Typically ≉5.5 Ω (VCC = 4.5 V)
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
This single analog switch is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.
The SN74LVC1G66 device can handle analog and digital signals. The device permits bidirectional transmission of signals with amplitudes of up to 5.5 V (peak).
NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
技術資料
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30 をすべて表示 設計および開発
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評価ボード
DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:
- D と U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
- DCK(SC70-6、SC70-5)
- DRL(SOT563-6)
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インターフェイス・アダプタ
LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages. The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー ガイド: PDF
リファレンス・デザイン
TIDA-010941 — 周辺光打ち消し機能内蔵、煙探知器向けスマート アナログ センサ インターフェイスのリファレンス デザイン
このリファレンス デザインは、UL217 第 9 版の感度試験と消防室試験に合格した、BOM コストの低い煙探知器設計を提示します。このリファレンス デザインは、変調ベースの光電アーキテクチャを使用して、チャンバー付きまたはチャンバーレスの煙検出アプリケーションに適した、高い周囲光除去率を実現できます。また、このデザインはシグナル チェーン向けに高い信号対雑音比を実現しており、煙探知器アプリケーションで誤警報を低減する信頼性の高いアルゴリズムや、大気品質センシング アプリケーションで粒子センシングを実現するのに役立ちます。このデザインは、MSPM0L1306 (...)
設計ガイド: PDF
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
DSBGA (YZP) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-5X3 (DRL) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
X2SON (DSF) | 6 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。