この製品には新バージョンがあります。
比較対象デバイスのアップグレード版機能を搭載した、ドロップイン代替製品
TLV1704-Q1
- 車載アプリケーション用に認定済み
- 以下の結果でAEC Q100認定済み
- デバイス温度グレード 1: 動作時周囲温度 –40℃~+125°C
- デバイスHBM ESD分類レベル3A (TLV1701-Q1)
- デバイスHBM ESD分類レベル1C (TLV1702-Q1、TLV1704-Q1)
- デバイスCDM ESD分類レベルC5
- 電源電圧範囲: 2.2V~36Vまたは±1.1V~±18V
- 低い静止電流: コンパレータあたり55µA
- 入力同相範囲に両レールを含む
- 短い伝搬遅延: 560ns
- 低い入力オフセット電圧: 300µV
- オープン・コレクタ出力:
- 電源電圧に関係なく負電源を最大36V上回る
- 工業用温度範囲: -40℃~+125℃
- 小型パッケージ:
- シングル: SOT23-5
- デュアル: VSSOP-8
- クワッド: TSSOP-14
TLV1701-Q1 (シングル)、TLV1702-Q1 (デュアル)、およびTLV1704-Q1 (クワッド)デバイスは、広い電源電圧範囲、レール・ツー・レール入力、低い静止電流、短い伝搬遅延時間を実現しています。こうした機能を業界標準の超小型パッケージで提供することから、これらのデバイスは市販の汎用コンパレータでは最高水準のものとなっています。
オープン・コレクタ出力により、TLV170x-Q1の電源電圧に関係なく、負電源を最大36V上回る電圧レールまで出力を引き上げることができます。
このデバイスはマイクロパワー・コンパレータです。低入力オフセット電圧、低入力バイアス電流、低消費電流、オープン・コレクタ設定により、TLV170x-Q1デバイスには、単純な電圧検出からシングル・リレーの駆動まで、ほぼすべてのアプリケーションに対応する柔軟性があります。
このデバイスは、-40℃~+125℃の拡張工業用温度範囲で仕様が規定されています。
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | データシート | TLV170x-Q1 2.2V~36V、マイクロパワー・コンパレータ データシート (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 最新英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2017年 12月 5日 |
e-Book(PDF) | The Signal - オペアンプ設計ブログ集 | 英語版 | 2018年 3月 23日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板
このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。
- D (SOIC-8 と SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- (...)
TLV170x and TLV170x-Q1 TINA-TI Reference Design and Macromodel (Rev. A)
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設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
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TINA は DesignSoft (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。