TLV2211
- Output Swing Includes Both Supply Rails
- Low Noise...21 nV/ Hz Typ at f = 1 kHz
- Low Input Bias Current...1 pA Typ
- Very Low Power...11 µA Per Channel Typ
- Common-Mode Input Voltage Range Includes Negative Rail
- Wide Supply Voltage Range 2.7 V to 10 V
- Available in the SOT-23 Package
- Macromodel Included
Advanced LinCMOS is a trademark of Texas Instruments.
The TLV2211 is a single low-voltage operational amplifier available in the SOT-23 package. It consumes only 11 µA (typ) of supply current and is ideal for battery-power applications. The TLV2211 has a 3-V noise level of 22 nV/ Hz at 1kHz; 5 times lower than competitive SOT-23 micropower solutions. The device exhibits rail-to-rail output performance for increased dynamic range in single- or split-supply applications. The TLV2211 is fully characterized at 3 V and 5 V and is optimized for low-voltage applications.
The TLV2211, exhibiting high input impedance and low noise, is excellent for small-signal conditioning for high-impedance sources, such as piezoelectric transducers. Because of the micropower dissipation levels combined with 3-V operation, these devices work well in hand-held monitoring and remote-sensing applications. In addition, the rail-to-rail output feature with single or split supplies makes this family a great choice when interfacing with analog-to-digital converters (ADCs).
With a total area of 5.6mm2, the SOT-23 package only requires one-third the board space of the standard 8-pin SOIC package. This ultra-small package allows designers to place single amplifiers very close to the signal source, minimizing noise pick-up from long PCB traces. TI has also taken special care to provide a pinout that is optimized for board layout. Both inputs are separated by GND to prevent coupling or leakage paths. The OUT and IN- terminals are on the same end of the board to provide negative feedback. Finally, gain setting resistors and decoupling capacitor are easily placed around the package.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | Advanced LinCMOS (TM) Rail-to-Rail MicroPower Single Operational Amplifiers データシート (Rev. E) | 2006年 9月 8日 | |||
e-Book(PDF) | The Signal - オペアンプ設計ブログ集 | 英語版 | 2018年 3月 23日 | |||
アプリケーション・ノート | Low-Power Signal Conditioning For A Pressure Sensor (Rev. A) | 2015年 5月 18日 | ||||
アプリケーション・ノート | TLV2211 EMI Immunity Performance (Rev. B) | 2012年 11月 14日 | ||||
アプリケーション・ノート | TLV2211 EMI Immunity Performance (Rev. A) | 2012年 10月 5日 | ||||
アプリケーション・ノート | Use of Rail-to-Rail Operational Amplifiers (Rev. A) | 1999年 12月 22日 |
設計および開発
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このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:
- D と U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
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- DCK(SC70-6、SC70-5)
- DRL(SOT563-6)
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DIYAMP-EVM は、エンジニアと DIY ユーザーにアンプ回路を提供し、迅速な設計コンセプトの評価とシミュレーションの検証を可能にするユニークな評価モジュール(EVM)ファミリです。この評価モジュールは、3 つの業界標準パッケージ(SC70、SOT23、SOIC)で提供されており、シングル / デュアル電源向けに、アンプ、フィルタ、安定性補償、コンパレータの各構成など、12 の一般的なアンプ構成が可能です。
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ANALOG-ENGINEER-CALC — アナログ技術者向けカリキュレータ
CIRCUIT060013 — T ネットワーク帰還回路搭載、反転アンプ
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設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点