TLV2231
- Output Swing Includes Both Supply Rails
- Low Noise...15 nV/Hz\ Typ at f = 1 kHz
- Low Input Bias Current...1 pA Typ
- Fully Specified for Single-Supply 3-V and 5-V Operation
- Common-Mode Input Voltage Range Includes Negative Rail
- High Gain Bandwidth...2 MHz at
VDD = 5 V With 600- Load - High Slew Rate...1.6 V/us at VDD = 5 V
- Wide Supply Voltage Range
2.7 V to 10 V - Macromodel Included
Advanced LinCMOS is a trademark of Texas Instruments.
The TLV2231 is a single low-voltage operational amplifier available in the SOT-23 package. It offers 2 MHz of bandwidth and 1.6 V/us of slew rate for applications requiring good ac performance. The device exhibits rail-to-rail output performance for increased dynamic range in single or split supply applications. The TLV2231 is fully characterized at 3 V and 5 V and is optimized for low-voltage applications.
The TLV2231, exhibiting high input impedance and low noise, is excellent for small-signal conditioning of high-impedance sources, such as piezoelectric transducers. Because of the micropower dissipation levels combined with 3-V operation, these devices work well in hand-held monitoring and remote-sensing applications. In addition, the rail-to-rail output feature with single- or split-supplies makes this family a great choice when interfacing with analog-to-digital converters (ADCs). The device can also drive 600- loads for telecom applications.
With a total area of 5.6mm2, the SOT-23 package only requires one-third the board space of the standard 8-pin SOIC package. This ultra-small package allows designers to place single amplifiers very close to the signal source, minimizing noise pick-up from long PCB traces. TI has also taken special care to provide a pinout that is optimized for board layout (see Figure 1). Both inputs are separated by GND to prevent coupling or leakage paths. The OUT and IN- terminals are on the same end of the board for providing negative feedback. Finally, gain setting resistors and the decoupling capacitor are easily placed around the package.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | Advanced LinCMOS | 2001年 4月 3日 | |||
アプリケーション・ノート | Conditioning a Switch-mode Power Supply Current Signal Using TI Op Amps (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 6月 11日 | |||
e-Book(PDF) | The Signal - オペアンプ設計ブログ集 | 英語版 | 2018年 3月 23日 | |||
アプリケーション・ノート | Use of Rail-to-Rail Operational Amplifiers (Rev. A) | 1999年 12月 22日 |
設計および開発
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このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:
- D と U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点