TLV2365
- ゲイン帯域幅:50 MHz
- ゼロ クロスオーバー歪みトポロジ:
- CMRR:115dB (標準値)
- レール ツー レール入出力
- 電源レールを 100mV 超える入力
- ノイズ:4.5nV/√Hz
- スルーレート:27V/µs
- 高速セトリング:0.01% まで 0.2µs
- 精度:
- オフセット ドリフト:2µV/℃ (最大値)
- 入力バイアス電流:20pA (最大値)
- 動作電圧2.2V~5.5V
TLV365 および TLV2365 デバイス (TLVx365) は、ゼロクロスオーバー、レール ツー レール入出力の CMOS オペアンプのファミリで、低電圧およびコスト重視のアプリケーション向けに最適化されています。低ノイズ (4.5nV/√Hz) および高速動作 (50MHz のゲイン帯域幅) であることから、これらのデバイスはローサイド電流センシング、オーディオ、シグナル コンディショニング、センサ増幅などのアプリケーションのサンプリング A/D コンバータ (ADC) を駆動するのに最適です。
特長として、優れた同相除去比 (CMRR)、クロスオーバー歪みがない入力段、高い入力インピーダンス、およびレール ツー レールの入出力スイング能力が挙げられます。入力同相範囲には、負と正の電源の両方が含まれています。出力電圧のスイングは、レールの 10mV の範囲内です。
TLVx365 は、−40℃~+125℃での動作が規定されています。
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TLVx365 50MHz、ゼロ クロスオーバー、高 CMRR、RRIO オペアンプ データシート (Rev. C 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 10月 8日 |
設計および開発
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点