この製品には新バージョンがあります。
比較対象デバイスのアップグレード版機能を搭載した、ドロップイン代替製品
TLV2374-Q1
- Qualified for Automotive Applications
- AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
- Device Temperature Grade 1: –40°C to 125°C Ambient Operating Temperature Range
- Device HBM ESD Classification Level 2
- Device CDM ESD Classification Level C4B
- Rail-to-Rail Input and Output
- Wide Bandwidth: 3 MHz
- High Slew Rate: 2.4 V/µs
- Supply Voltage Range: 2.7 V to 16 V
- Supply Current: 550 µA/Channel
- Input Noise Voltage: 39 nV/√Hz
- Input Bias Current: 1 pA
- Ultra-Small Packaging:
- 5-Pin SOT-23 (TLV2371-Q1)
The TLV237x-Q1 devices are single-supply operational amplifiers providing rail-to-rail input and output capability. The TLV237x-Q1 takes the minimum operating supply voltage down to 2.7 V and up to 16 V over the extended automotive temperature range. Therefore, the wide voltage range can support both start-stop functionality and a connection directly to the typical 12-V battery. The rail-to-rail capabilities allow the device to maximize the output signal and avoid clipping.
The CMOS inputs enable high-impedance suitable for engine control units (ECU), body control modules (BCM), battery management systems (BMS), and HEV/EV inverters. This also allows the user to draw a lower offset voltage and maintain low power consumption to help meet overall system needs for quiescent current such as in infotainment or cluster, HEV/EV, and powertrain.
Additionally, the TLV237x-Q1 family supports a high common-mode rail to the supply voltage. This feature sets no gain limitations and can support the input at any level without the concern for any phase reversal.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TLV237x-Q1 550-µA/Channel, 3-MHz Rail-to-Rail Input and Output Operational Amplifiers データシート (Rev. B) | PDF | HTML | 2016年 12月 23日 | ||
e-Book(PDF) | The Signal - オペアンプ設計ブログ集 | 英語版 | 2018年 3月 23日 |
設計および開発
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点