この製品には新バージョンがあります。
比較対象デバイスのアップグレード版機能を搭載した、ドロップイン代替製品
TLV2772A-Q1
- Qualified for Automotive Applications
- High Slew Rate . . . 10.5 V/µs Typ
- High-Gain Bandwidth . . . 5.1 MHz Typ
- Supply Voltage Range 2.5 V to 5.5 V
- Rail-to-Rail Output
- 360-µV Input Offset Voltage
- Low Distortion Driving 600- . . .0.005% THD+N
- 1-mA Supply Current (Per Channel)
- 17-nV/ Hz Input Noise Voltage
- 2-pA Input Bias Current
- Characterized From TA = –40°C to 125°C
- Available in MSOP and SOT-23 Packages
- Micropower Shutdown Mode . . . IDD < 1 µA
The TLV277x CMOS operational amplifier family combines high slew rate and bandwidth, rail-to-rail output swing, high output drive, and excellent dc-precision. The device provides 10.5 V/µs of slew rate and 5.1 MHz of bandwidth while only consuming 1 mA of supply current per channel. This ac-performance is much higher than current competitive CMOS amplifiers. The rail-to-rail output swing and high output drive make these devices a good choice for driving the analog input or reference of analog-to-digital converters. These devices also have low distortion while driving a 600- load for use in telecom systems.
These amplifiers have a 360-µV input offset voltage, a 17 nV/Hz input noise voltage, and a 2-pA input bias current for measurement, medical, and industrial applications. The TLV277x family is also specified across an extended temperature range (–40°C to 125°C), making it useful for automotive systems.
These devices operate from a 2.5-V to 5.5-V single supply voltage and are characterized at 2.7 V and 5 V. The single-supply operation and low power consumption make these devices a good solution for portable applications. The following table lists the packages available.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | データシート | Family of 2.7-V High-Slew-Rate Rail-to-Rail Output Op Amps With Shutdown データシート (Rev. D) | 2008年 8月 5日 | |||
e-Book(PDF) | The Signal - オペアンプ設計ブログ集 | 英語版 | 2018年 3月 23日 |
設計および開発
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AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板
このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
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- D (SOIC-8 と SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:
- D と U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
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- DCK(SC70-6、SC70-5)
- DRL(SOT563-6)
DUAL-DIYAMP-EVM — デュアルチャネル・ユニバーサル DIY アンプ回路の評価基板
ANALOG-ENGINEER-CALC — アナログ技術者向けカリキュレータ
CIRCUIT060013 — T ネットワーク帰還回路搭載、反転アンプ
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設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
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TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点