この製品には新バージョンがあります。
比較対象デバイスのアップグレード版機能を搭載した、ドロップイン代替製品
TLV3012-Q1
- 車載アプリケーション向けに認定済み
- 下記内容で AEC-Q100 認定済み
- デバイス温度グレード 1：-40℃～+125℃の動作時周囲温度範囲
- デバイス HBM ESD 分類レベル 2
- デバイス CDM ESD 分類レベル C6
- 低い静止電流：3.1µA (最大値、「B」バージョン)
- 内蔵基準電圧：1.242V
- 入力同相範囲：レールの 200mV 外まで
- 基準電圧の初期精度：1%
- フェイルセーフ入力 (「B」バージョン)
- パワーオン・リセット (「B」バージョン)
- ヒステリシス内蔵 (「B」バージョン)
-
オープン・ドレイン出力オプション (TLV3011x -Q1)
-
プッシュプル出力オプション (TLV3012x -Q1)
-
迅速な応答時間：6µs
- 低い電源電圧：1.65V～5.5V (「B」バージョン)
TLV3011 -Q1 は低消費電力オープン・ドレイン出力のコンパレータです。TLV3012 -Q1 はプッシュプル出力のコンパレータです。どちらのデバイスも、出力先が自由なオンチップ基準電圧を備えており、静止電流は 5µA (最大値) であり、入力同相範囲は電源レールの 200mV 外であり、1.8V～5.5V の単一電源で動作します。内蔵の 1.242V 直列基準電圧は 100ppm/℃以下の低ドリフトを実現しており、最大 10nF の容量性負荷で安定に動作し、最大 0.5mA (標準値) の出力電流を供給できます。
TLV3011B -Q1 および TLV3012B -Q1 の「B」バージョンには、パワー・オン・リセット (POR)、フェイルセーフ入力、内蔵ヒステリシスが追加されており、最小電源電圧は 1.65V と低く、最大静止電流は 3.1µA です。
このファミリは、省スペース設計向けの超小型 SOT23-6 パッケージと、基板面積をさらに節約できる SC-70 パッケージで供給されます。どちらのバージョンも、動作温度範囲の仕様は -40℃～+125℃です。
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TLV3011-Q1、TLV3012-Q1、TLV3011B-Q1、TLV3012B-Q1 1.24V 基準電圧内蔵低消費電力コンパレータ データシート (Rev. C 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2023年 5月 1日 |
| 回路設計 | コンパレータによるハイサイド電流センシング回路. (Rev. A 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 11月 6日 | |
| 回路設計 | 低消費電力、双方向電流センシング回路 (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 11月 5日 | |
| アプリケーション概要 | Voltage Supervision with a Comparator | PDF | HTML | 2023年 9月 28日 | |||
| 回路設計 | Circuit for voltage monitoring in eCall telematics control units | 2020年 1月 16日 | ||||
| e-Book（PDF） | The Signal - オペアンプ設計ブログ集 | 英語版 | 2018年 3月 23日 |
設計および開発
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AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板
このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。
- D (SOIC-8 と SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：
- D と U（SOIC-8）
- PW（TSSOP-8）
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
- DCK（SC70-6、SC70-5）
- DRL（SOT563-6）
TLV3012 TINA-TI Reference Design (Rev. A)
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA は DesignSoft (...)
TIDA-020061 — 100/1000Base-T1 イーサネット アプリケーション向け、車載、データ ライン経由の電力供給 PD のリファレンス デザイン
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。