この製品には新バージョンがあります。
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン互換製品
TLV314-Q1
- 車載アプリケーションに対応
- 下記内容でAEC-Q100認定済み：
- デバイス温度グレード1: 動作時周囲温度範囲 –40°C～+125°C
- デバイスHBM ESD分類レベル3A
- デバイスCDM ESD分類レベルC6
- 低いオフセット電圧: 0.75mV (標準値)
- 低い入力バイアス電流: 1pA (標準値)
- 広い電源電圧範囲: 1.8V～5.5V
- レール・ツー・レール入出力
- ゲイン帯域幅: 3MHz
- 低いIQ: 250µA/ch (最大値)
- 低ノイズ: 1kHz時に16nV/√Hz
- 内部RFおよびEMIフィルタ
- チャネル数
- TLV314-Q1: 1
- TLV2314-Q1: 2
- TLV4314-Q1: 4
- 拡張温度範囲:
–40℃～+125℃
TLVx314-Q1ファミリのシングル、デュアル、クワッド・チャネルのオペアンプは、新世代の低消費電力、汎用オペアンプを代表する製品です。レール・ツー・レール入出力(RRIO)、低い静止電流(5Vにおいて標準値150µA)と、3MHzの広い帯域幅により、このファミリはコストと性能との適切なバランスを必要とする各種のバッテリ駆動アプリケーションにおいて非常に魅力的です。TLVx314-Q1ファミリは1pAという低い入力バイアス電流を実現しているため、高インピーダンスのセンサ用の非常に優れた選択肢です。
TLVx314-Q1デバイスは堅牢に設計されており、ユニティ・ゲイン安定性、RRIO、300pFまでの容量性負荷、RFおよびEMI除去フィルタの内蔵、オーバードライブ状態で位相反転が発生しない、高い静電放電(ESD)保護(4kV HBM)という特長から、回路設計者が簡単に使用できます。
最小1.8V (±0.9V)、最大5.5V (±2.75V)の電圧で動作するよう最適化されており、工業用拡張温度範囲の-40℃～+125℃での動作が規定されています。
TLV314-Q1 (シングル)は、5ピンのSC70およびSOT-23パッケージで供給されます。TLV2314-Q1 (デュアル)は、8ピンのSOICおよびVSSOPパッケージで供給されます。クワッド・チャネルのTLV4314-Q1は、14ピンのTSSOPパッケージで供給されます。
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TLVx314-Q1 3MHz、低消費電力、EMI フィルタ内蔵の RRIO オペアンプ データシート (Rev. A 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2020年 1月 13日 |
| 機能安全情報 | TLV314-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD, and Pin FMA | PDF | HTML | 2020年 8月 29日 | |||
| アプリケーション概要 | Automotive Current Monitoring Using High Speed Amplifiers | 2018年 7月 16日 | ||||
| e-Book（PDF） | The Signal - オペアンプ設計ブログ集 | 英語版 | 2018年 3月 23日 | |||
| 技術記事 | Voltage and current sensing in HEV/EV applications | PDF | HTML | 2017年 11月 22日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板
このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。
- D (SOIC-8 と SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：
- D と U（SOIC-8）
- PW（TSSOP-8）
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
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- DCK（SC70-6、SC70-5）
- DRL（SOT563-6）
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DIYAMP-EVM は、エンジニアと DIY ユーザーにアンプ回路を提供し、迅速な設計コンセプトの評価とシミュレーションの検証を可能にするユニークな評価モジュール（EVM）ファミリです。この評価モジュールは、3 つの業界標準パッケージ（SC70、SOT23、SOIC）で提供されており、シングル / デュアル電源向けに、アンプ、フィルタ、安定性補償、コンパレータの各構成など、12 の一般的なアンプ構成が可能です。
DIYAMP-EVM ファミリは、迅速・簡単なプロトタイプ製作を可能にします。また、一般的な 0805 または 0603 (...)
TLV314 TINA-TI Reference Design (Rev. A)
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TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
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| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点