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TLV3602

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プッシュプル出力採用、レール ツー レール、2.5ns、デュアルチャネル、高速コンパレータ

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製品詳細

Number of channels 2 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.0025 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.4 Rating Catalog Features Hysteresis, POR Iq per channel (typ) (mA) 4.9 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 5000 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of channels 2 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.0025 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.4 Rating Catalog Features Hysteresis, POR Iq per channel (typ) (mA) 4.9 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 5000 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2 TI functional safety category Functional Safety-Capable
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9

TLV360x は、レール・ツー・レール入力で伝搬遅延時間が 2.5ns の、325MHz 高速コンパレータのファミリです。本コンパレータは、高速応答と広い動作電圧範囲を備えており、LIDAR、レンジ・ファインダー、ライン・レシーバの狭信号パルス検出およびデータ / クロック・リカバリ・アプリケーションに適しています。

TLV360x ファミリのプッシュプル (シングルエンド) 出力を使うと、他の高速差動出力コンパレータに比べて消費電力を低減できるとともに、I/O インターフェイスの基板間配線を簡素化し、コストを削減できます。これらのデバイスは、下流回路でよく使われるほとんどのデジタル・コントローラおよび IO エクスパンダと直接接続できます。

TLV3601 は 5 ピン SC70 および SOT23 パッケージで供給されるため、コンパレータの高速応答時間を活用できる、スペースに制約のある機器に最適です。 TLV3603(E) は 6 ピン SC70 パッケージで供給され、調整可能なヒステリシス制御とラッチ機能という追加機能を備えていながら TLV3601 と同じ速度とサイズを維持しています。 TLV3602 は TLV3601 のデュアル・チャネル・バージョンで、8 ピンの VSSOP および WSON パッケージで供給されます。

TLV360x は、レール・ツー・レール入力で伝搬遅延時間が 2.5ns の、325MHz 高速コンパレータのファミリです。本コンパレータは、高速応答と広い動作電圧範囲を備えており、LIDAR、レンジ・ファインダー、ライン・レシーバの狭信号パルス検出およびデータ / クロック・リカバリ・アプリケーションに適しています。

TLV360x ファミリのプッシュプル (シングルエンド) 出力を使うと、他の高速差動出力コンパレータに比べて消費電力を低減できるとともに、I/O インターフェイスの基板間配線を簡素化し、コストを削減できます。これらのデバイスは、下流回路でよく使われるほとんどのデジタル・コントローラおよび IO エクスパンダと直接接続できます。

TLV3601 は 5 ピン SC70 および SOT23 パッケージで供給されるため、コンパレータの高速応答時間を活用できる、スペースに制約のある機器に最適です。 TLV3603(E) は 6 ピン SC70 パッケージで供給され、調整可能なヒステリシス制御とラッチ機能という追加機能を備えていながら TLV3601 と同じ速度とサイズを維持しています。 TLV3602 は TLV3601 のデュアル・チャネル・バージョンで、8 ピンの VSSOP および WSON パッケージで供給されます。
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技術資料

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* データシート TLV360x 伝搬遅延時間 2.5ns の 325MHz 高速コンパレータ データシート (Rev. E 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2023年 5月 1日
製品概要 Measuring Rise and Fall Times in Automated Test Equipment With High-Speed Comparators PDF | HTML 2024年 4月 11日
機能安全情報 TLV3601, TLV3602 FS, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA (Rev. A) PDF | HTML 2022年 7月 2日
ユーザー・ガイド TLV3602 EVM User's Guide PDF | HTML 2022年 5月 19日
証明書 TLV3602EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2022年 5月 9日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板

このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。

AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。

  • D (SOIC-8 と SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML
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評価ボード

TLV3602EVM — TLV3602 プッシュプル出力、デュアルチャネル、2.5ns、高速コンパレータの評価基板

TLV3602EVM は、高速コンパレータ TLV3602 を評価するための設計を採用しています。この評価基板は、さまざまな測定ツールによるタイミング性能の評価をシンプルにすることを意図したレイアウト・オプションを採用しています。
ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TLV3601 PSpice Model

SBOMBZ3.ZIP (299 KB) - PSpice Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

TLV3601 TINA-TI Model (Rev. A)

SNOM713A.ZIP (10 KB) - TINA-TI Spice Model
ダウンロード
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
リクエスト
シミュレーション・ツール

TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft (...)

ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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