TLV7044-Q1
- 車載アプリケーション認定済み
- 下記内容で AEC-Q100 認定済み:
- デバイス温度グレード 1:–40℃~125℃の動作時周囲温度範囲
- デバイス HBM ESD 分類レベル 2
- デバイス CDM ESD 分類レベル C5
- 広い電源電圧範囲:1.6V~6.5V
- 静止消費電流:315nA
- 短い伝搬遅延:3µs
- 内部ヒステリシス:6.5mV
- レール・ツー・レールの同相入力電圧
- 既知の起動条件を確保するパワー・オン・リセット機能を内蔵
- オーバードライブ入力についても位相反転なし
- プッシュ・プル出力 (TLV703x-Q1)
- オープン・ドレイン出力 (TLV704x-Q1)
- –40℃~125℃の動作温度
- 機能安全に対応
TLV703x-Q1/TLV704x-Q1 は、レール・ツー・レール入力を備えた低電圧ナノパワー・コンパレータです。これらのコンパレータは、インフォテインメント、テレマティクス、ヘッド・ユニット・アプリケーションなど、スペースに制約があり消費電力を重視した設計に適用できます。
TLV703x-Q1 と TLV704x-Q1 は低消費電力と高速応答を兼ね備えています。この高速な応答時間とナノパワーとの組み合わせから、電力の限られたシステムでも、フォルト状況を監視して迅速に応答できます。これらのコンパレータの動作電圧範囲は 1.6V~6.5V であり、1.8V、3V、5V のシステムと互換性があります。
また、TLV703x-Q1 と TLV704x-Q1 は、オーバードライブ入力に対しても出力位相が反転しないことが保証されており、内部ヒステリシスが存在するため、緩やかに変動する入力信号をクリーンなデジタル出力に変換する必要があるノイズが多い過酷環境でも、高精度の電圧監視に使用できます。
TLV703x-Q1 は、数ミリアンペアの電流をシンクおよびソースできるプッシュプル出力段を備えています。TLV704x-Q1 は、V CC を超えてプルできるオープン・ドレイン出力段を備えています。
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技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TLV703x-Q1/TLV704x-Q1 レール・ツー・レール、低消費電力コンパレータ データシート (Rev. D 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2023年 3月 24日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板
このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。
- D (SOIC-8 と SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:
- D と U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
- DCK(SC70-6、SC70-5)
- DRL(SOT563-6)
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。