TLV9024-Q1
- 車載アプリケーション認定済み
- 以下の結果で AEC-Q100 認定済み：
- デバイス温度グレード 1：動作時周囲温度範囲 -40℃～125℃
- デバイス HBM ESD 分類レベル 2
- デバイス CDM ESD 分類レベル C6
- 電源電圧範囲：1.65V～5.5V
- 既知のスタートアップに対するパワーオン リセット (POR)
- 高精度入力オフセット電圧：300µV
- 伝搬遅延時間：100ns (代表値)
- 低い静止電流：チャネルあたり 16µA
- レールを超えるレール ツー レールの入力電圧範囲
- オープン ドレイン出力オプション (TLV902x-Q1)
- プッシュプル出力オプション (TLV903x-Q1)
- 代替のシングル ピン配置オプション (TLV90x0)
- ESD 保護：2kV
TLV902x-Q1 および TLV903x-Q1 は、車載用グレードのシングル、デュアル、 クワッド チャネル コンパレータのファミリです。このファミリは、低い入力オフセット電圧、フォルト トレラント入力、および優れた速度と電力の組み合わせ (100ns の伝搬遅延時間とチャネルあたりわずか 18µA の静止消費電流) を実現しています。
また、このファミリは、パワーオン リセット (POR) 機能の搭載により、最小電源電圧に達するまで出力が既知の状態の範囲内にあることが保証されるため、システムの電源投入時および電源切断時の出力過渡応答を防止できます。
これらのコンパレータは、出力位相反転なし、損傷なしで最大 6V まで印加可能なフォルト トレラント入力も備えています。このことにより、このファミリのコンパレータは、過酷でノイズの多い環境での高精度電圧監視向けの設計になっています。
TLV902x-Q1 は、電源電圧を下回ったり上回ったりできるオープン ドレイン出力を備えており、低電圧ロジック トランスレータに適しています。
TLV903x-Q1 は、LED または MOSFET ゲートなどの容量性負荷の駆動を行う際にミリアンペア単位の電流をシンクおよびソースできるプッシュプル出力段を備えています。
TLV90x0-Q1 と TLV90x1-Q1 は、シングル デバイスの代替ピン配置です。
このファミリは車載向け温度範囲 -40℃～+125℃ で動作が規定されており、標準のリード付きおよびリードレス パッケージで供給されます。
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比較対象デバイスと同等の機能で、ピン互換製品
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TLV902x -Q1 および TLV903x -Q1 高精度、 車載用 コンパレータ・ファミリ データシート (Rev. E 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2024年 5月 4日 |
| 機能安全情報 | TLV90xx-Q1 Functional Safety FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2023年 5月 12日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板
このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。
- D (SOIC-8 と SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：
- D と U（SOIC-8）
- PW（TSSOP-8）
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
- DCK（SC70-6、SC70-5）
- DRL（SOT563-6）
SMALL-AMP-DIP-EVM — 小型サイズ パッケージに封止したオペアンプの評価基板
SMALL-AMP-DIP-EVM は、多くの業界標準小型パッケージとの接続を迅速かつ簡単に実現できるため、小型パッケージのオペアンプを使用するプロトタイプ製作を迅速化できます。SMALL-AMP-DIP-EVM は、以下の 8 種類の小型パッケージ オプションをサポートしています。DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN)、RTE-16 (WQFN) 。
TLV902x and TLV902x-Q1 TINA-TI Spice Model (Rev. A)
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA は DesignSoft (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DYY) | 14 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。