TMS320VC5404
- Advanced Multibus Architecture With Three Separate 16-Bit Data Memory Buses and One Program Memory Bus
- 40-Bit Arithmetic Logic Unit (ALU) Including a 40-Bit Barrel Shifter and Two Independent 40-Bit Accumulators
- 17- × 17-Bit Parallel Multiplier Coupled to a 40-Bit Dedicated Adder for Non-Pipelined Single-Cycle Multiply/Accumulate (MAC) Operation
- Compare, Select, and Store Unit (CSSU) for the Add/Compare Selection of the Viterbi Operator
- Exponent Encoder to Compute an Exponent Value of a 40-Bit Accumulator Value in a Single Cycle
- Two Address Generators With Eight Auxiliary Registers and Two Auxiliary Register Arithmetic Units (ARAUs)
- Data Bus With a Bus Holder Feature
- Extended Addressing Mode for 8M × 16-Bit Maximum Addressable External Program Space
- On-Chip ROM
- 128K × 16-Bit (5407) Configured for Program Memory
- 64K × 16-Bit (5404) Configured for Program Memory
- On-Chip RAM
- 40K × 16-Bit (5407) Composed of Five Blocks of 8K × 16-Bit On-Chip Dual-Access Program/Data RAM
- 16K x 16-Bit (5404) Composed of Two Blocks of 8K × 16-Bit On-Chip Dual-Access Program/Data RAM
- Enhanced External Parallel Interface (XIO2)
- Single-Instruction-Repeat and Block-Repeat Operations for Program Code
- Block-Memory-Move Instructions for Better Program and Data Management
- Instructions With a 32-Bit Long Word Operand
- Instructions With Two- or Three-Operand Reads
- Arithmetic Instructions With Parallel Store and Parallel Load
- Conditional Store Instructions
- Fast Return From Interrupt
- On-Chip Peripherals
- Software-Programmable Wait-State Generator and Programmable Bank-Switching
- On-Chip Programmable Phase-Locked Loop (PLL) Clock Generator With External Clock Source
- Two 16-Bit Timers
- Six-Channel Direct Memory Access (DMA) Controller
- Three Multichannel Buffered Serial Ports (McBSPs)
- 8/16-Bit Enhanced Parallel Host-Port Interface (HPI8/16)
- Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART) With Integrated Baud Rate Generator
- Power Consumption Control With IDLE1, IDLE2, and IDLE3 Instructions With Power-Down Modes
- CLKOUT Off Control to Disable CLKOUT
- On-Chip Scan-Based Emulation Logic, IEEE Std 1149.1
(JTAG) Boundary Scan Logic - 144-Pin Ball Grid Array (BGA) (GGU Suffix)
- 144-Pin Low-Profile Quad Flatpack (LQFP) (PGE Suffix)
- 8.33-ns Single-Cycle Fixed-Point Instruction Execution Time (120 MIPS)
- 3.3-V I/O Supply Voltage
- 1.5-V Core Supply Voltage
IEEE Standard 1149.1-1990 Standard-Test-Access Port and Boundary Scan Architecture.
All trademarks are the property of their respective owners.
TMS320C54x is a trademark of Texas Instruments.
This data manual discusses features and specifications of the TMS320VC5407 and TMS320VC5404 (hereafter referred to as the 5407/5404 unless otherwise specified) digital signal processors (DSPs). The 5407 and 5404 are essentially the same device except for differences in their memory maps.
This section lists the pin assignments and describes the function of each pin. This data manual also provides a detailed description section, electrical specifications, parameter measurement information, and mechanical data about the available packaging.
NOTE: This data sheet is designed to be used in conjunction with the TMS320C5000 DSP Family Functional Overview (literature number SPRU307).
The 5407/5404 are based on an advanced modified Harvard architecture that has one program memory bus and three data memory buses. These processors provide an arithmetic logic unit (ALU) with a high degree of parallelism, application-specific hardware logic, on-chip memory, and additional on-chip peripherals. The basis of the operational flexibility and speed of these DSPs is a highly specialized instruction set.
Separate program and data spaces allow simultaneous access to program instructions and data, providing a high degree of parallelism. Two read operations and one write operation can be performed in a single cycle. Instructions with parallel store and application-specific instructions can fully utilize this architecture. In addition, data can be transferred between data and program spaces. Such parallelism supports a powerful set of arithmetic, logic, and bit-manipulation operations that can all be performed in a single machine cycle. These DSPs also include the control mechanisms to manage interrupts, repeated operations, and function calls.
TI からの設計サポートは利用不可
この製品に関して、新しいコンテンツやソフトウェアの更新など、新規プロジェクトに対する TI からの継続的な設計サポートはありません。該当する場合は、関連する資料、ソフトウェア、ツールはプロダクト フォルダに掲載されています。TI E2ETM サポート フォーラムで、アーカイブ済みの情報を検索することもできます。
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TMS320VC5407/TMS320VC5404 Fixed-Point Digital Signal Processors データシート (Rev. E) | 2008年 10月 20日 | |||
| ユーザー・ガイド | TMS320C54x Chip Support Library API Reference Guide (Rev. D) | 2003年 5月 5日 | ||||
| ユーザー・ガイド | TMS320C54x DSP CPU and Peripherals Reference Set Volume 1 (Rev. G) | 2001年 3月 31日 | ||||
| ユーザー・ガイド | TMS320C54x DSP Algebraic Instruction Set Reference Set Volume 3 (Rev. C) | 2001年 1月 31日 | ||||
| ユーザー・ガイド | TMS320C54x DSP Mnemonic Instruction Set Reference Set Volume 2 (Rev. C) | 2001年 1月 31日 | ||||
| ユーザー・ガイド | TMS320C54x DSP Applications Guide Reference Set Volume 4 | 1996年 10月 1日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ ソフトウェア v2 システム・トレース USB デバッグ・プローブ
XDS560v2 は、XDS560™ ファミリのデバッグ・プローブの中で最高の性能を達成し、従来の JTAG 規格 (IEEE1149.1) と cJTAG (IEEE1149.7) の両方をサポートしています。シリアル・ワイヤ・デバッグ (SWD) をサポートしていないことに注意してください。
すべての XDS デバッグ・プローブは、組み込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての ARM プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。
(...)
TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 システム・トレース USB およびイーサネット
The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).
The (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| LQFP (PGE) | 144 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点