TMUX1308A-Q1
- 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認証済み
- デバイス温度グレード 1:動作時周囲温度範囲:-40℃~125℃
- インジェクション電流制御
- 逆電力供給保護
- VDD への ESD ダイオード パスがない
- 幅広い電源電圧範囲:1.62V~5.5V
- 高速なセトリング タイム
- 小さいオン容量
- 双方向の信号パス
- ハイ インピーダンス負荷用に最適化
- レール ツー レール動作
- 1.8V ロジック互換
- フェイルセーフ ロジック
- ブレイク ビフォー メイクのスイッチング動作
- オン / オフ チャネルに対するバッテリ短絡保護
- 機能安全対応
- TMUX1308A-Q1 - 以下のデバイスとピン互換:
- 業界標準の 4051、4851、1308 マルチプレクサ
- TMUX1309A-Q1 - 以下のデバイスとピン互換:
- 業界標準の 4052、4852、1309 マルチプレクサ
TMUX1308A-Q1 および TMUX1309A-Q1 は、汎用の CMOS (相補型金属酸化膜半導体) マルチプレクサ (MUX) です。TMUX1308A-Q1 は 8:1、1 チャネル (シングルエンド) MUX、TMUX1309A-Q1 は 4:1、2 チャネル (差動) MUX です。このデバイスは、ソース (Sx) およびドレイン (Dx) ピンで、GND から VDD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。
TMUX13xxA-Q1 デバイスは、内部インジェクション電流制御機能を備えています。この機能のおかげで、スイッチを保護し入力信号を電源電圧内に維持するために通常使用される外付けのダイオードおよび抵抗ネットワークは不要です。内部インジェクション電流制御回路により、ディセーブルまたはイネーブルの信号パスで電源電圧を超える信号が許容されます。ディセーブルのチャネルの電圧が VDD を上回っても、イネーブルの信号パスの信号に影響を与えません。また、TMUX13xxA-Q1 デバイスには電源ピンへの内部ダイオード パスがないため、電源ピンに接続された部品が損傷し、または電源レールに意図しない電力が供給される危険性がありません。これらの特長により、入力側の RC ネットワークを低減できます。電流制限抵抗をはるかに小さくでき、ランプ レートに大きな影響を及ぼす可能性があります。
すべてのロジック入力のスレッショルドは 1.8V ロジック互換で、有効な電源電圧で動作していれば、TTL と CMOS の両方のロジックと互換性が保証されます。フェイルセーフ ロジック回路により、電源ピンよりも先に制御ピンに電圧が印加されるため、デバイスへの損傷の可能性が避けられます。
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TMUX13xxA-Q1 車載用 5V、双方向 8:1、1 チャネル / 4:1、2 チャネル電流インジェクション制御マルチプレクサ、ハイ インピーダンス負荷向けに最適化 データシート | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 6月 27日 |
機能安全情報 | TMUX1308A-Q1 and TMUX1309A-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2024年 7月 23日 | |||
アプリケーション・ノート | Short to Battery Protection with TI Analog Switches and Multiplexers | PDF | HTML | 2024年 2月 26日 | |||
アプリケーション概要 | Zonal Architecture and MCU I/O Expansion | PDF | HTML | 2023年 2月 2日 | |||
アプリケーション概要 | 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2022年 7月 26日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
16DYYPWEVM — Test board for SOT-23 THIN (DYY) and TSSOP (PW) packages
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。