TMUX7208
- ラッチアップ フリー
- 両電源電圧範囲:±4.5V~±22V
- 単電源電圧範囲:4.5V~44V
- 低いオン抵抗:4Ω
- 少ない電荷注入:3pC
- 大電流のサポート:400mA (最大値) (WQFN)
- 大電流のサポート:300mA (最大値) (TSSOP)
- -40℃~+125℃の動作温度範囲
- 1.8V ロジック互換入力
- ロジック ピンにプルダウン抵抗を内蔵
- フェイルセーフ ロジック
- レール ツー レール動作
- 双方向の信号パス
- ブレイク ビフォー メイクのスイッチング動作
TMUX7208 は 高精度の 8:1、シングル チャネル マルチプレクサ、TMUX7209 は 4:1、2 チャネル マルチプレクサであり、低いオン抵抗と少ない電荷注入を特長としています。このデバイスは単一電源 (4.5V~44V)、デュアル電源 (±4.5V~±22V)、または非対称電源 (VDD = 12V、VSS = –5V など) で適切に動作します。TMUX720x は、ソース (Sx) およびドレイン (D) ピンで、VSS から VDD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。
TMUX720x は高精度スイッチおよびマルチプレクサ ファミリの製品であり、オンおよびオフ時のリーク電流が非常に小さいため、高精度の測定用途に使用できます。TMUX720x ファミリはラッチアップ フリーであるため、過電圧イベントによってよく発生するデバイス内の寄生構造間の好ましくない大電流イベントを防止できます。ラッチアップ状態は通常、電源レールがオフにされるまで継続するため、デバイスの障害の原因となる場合があります。このラッチアップ フリーという特長により、TMUX720x スイッチおよびマルチプレクサ ファミリは過酷な環境でも使用できます。
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技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | データシート | TMUX720x 44V、ラッチアップ フリー、8:1、1 チャネル / 4:1、2 チャネル高精度マルチプレクサ、1.8V ロジック対応 データシート (Rev. F 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2024年 8月 6日 |
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ユーザー・ガイド | TMUX7208 Evaluation Module (Rev. A) | PDF | HTML | 2020年 12月 23日 | |||
証明書 | TMUX7208EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2020年 12月 18日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
TMUX7208EVM — TMUX7208 PW パッケージの評価基板
TMUX7208EVM は、16 ピン TSSOP (PW) パッケージに封止した TMUX7208 デバイスの評価をサポートしています。この評価基板を使用すると、特に DC パラメータとタイミング・パラメータを対象にして、TMUX7208 デバイスの迅速なプロトタイプ製作やテストを実施できます。
TMUXRUM-RRPEVM — 16 ピン RUM と RRP QFN (クワッド フラットパック リードなし) パッケージ向け、TMUX 製品の汎用評価基板
TMUXRUM-RRPEVM を使用すると、TI の TMUX 製品ファミリのプロトタイプ製作と DC 特性評価を迅速に実施できます。このファミリは、16 ピンの RUM または RRP パッケージ (QFN) に封止済みで、高電圧動作の定格を採用しています。
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
WQFN (RUM) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。