TMUX7413F
1.8V ロジック対応 (2 個のアクティブ・ロー、2 個のアクティブ・ハイ)、±60V の障害保護機能搭載、1:1 (SPST)、4 チャネル・スイッチ
TMUX7413F
- 広い電源電圧範囲:
- 単一電源:8V~44V
- デュアル電源:±5V~±22V
- フォルト保護機能を搭載:
- 過電圧保護、ソース - 電源間またはソース - ドレイン間:±85V
- 過電圧保護:±60V
- 電源オフ保護:±60V
- フォルト状態を示す割り込みフラグ
- 不具合発生時の出力断線
- デバイス構造に基づくラッチアップ耐性
- 人体モデル (HBM) ESD 定格:6kV
- 低オン抵抗:8.3Ω (標準値)
- フラットなオン抵抗:10mΩ (標準値)
- 対応ロジック:12V
- フェイルセーフ・ロジック:電源から独立して最大 44V
- 業界標準の TSSOP と小型の WQFN パッケージ
TMUX7411F、TMUX7412F、TMUX7413F は、1:1 (SPST)、4 チャネル構成の CMOS (相補型金属酸化膜半導体) アナログ・スイッチです。これらのデバイスはデュアル電源 (±5V~±22V)、シングル電源 (8V~44V)、または非対称電源 (VDD = 12V、VSS = –5 V など) で適切に動作します。過電圧保護機能は、電源供給および電源オフの状況で利用できるため、 TMUX741xF デバイスは、電源シーケンスを正確に制御できないアプリケーションに最適です。
本デバイスは、電源オフと電源オフの状態で、グランドに対して +60V または -60V までのフォルト電圧を阻止します。電源電圧が印加されていない場合、本スイッチのチャネルはスイッチの入力の状態に関係なくオフ状態を維持し、ロジック・ピンに印加されるすべての制御信号は無視されます。任意の Sx ピンの信号路の入力電圧が電源電圧 (VDD または VSS) をスレッショルド電圧 (VT) だけ上回ると、チャネルはオフになり、Sx ピンは高インピーダンスになります。障害状態で選択したチャネルのドレイン・ピン (Dx) はフローティング状態になります。システムの診断に役立つように、TMUX741xF デバイスは、ソース入力のいずれかがフォルト状態にあるかどうかを示すアクティブ LOW の割り込みフラグ (FF) を備えています。
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | データシート | TMUX741xF ±60V 故障保護、1:1 (SPST)、4 チャネル・スイッチ、ラッチアップ・フリー、1.8V ロジック搭載 データシート (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 12月 6日 |
アプリケーション概要 | How to Protect a Multi-Channel RTD System using Fault Protected Multiplexers (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 8月 8日 | |||
アプリケーション・ノート | Protecting and Maintaining Signal Integrity in PLC Systems (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 7月 22日 | |||
アプリケーション・ノート | Improving Analog Input Modules Reliability Using Fault Protected Multiplexers | PDF | HTML | 2021年 9月 28日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
TMUX741-746EVM — TMUX741xF と TMUX7462F の評価基板、PW と RRP の各パッケージ向け
TMUX741-746EVM は、TSSOP (PW) と WQFN (RRP) 両方のパッケージに封止済みである、TMUX741xF と TMUX746xF の各デバイス・ファミリの評価をサポートしています。この評価基板 (EVM) を使用すると、DC パラメータの評価を中心にして、TMUX741xF と TMUX746xF の各デバイス・ファミリの迅速なプロトタイプ製作やテストを実施できます。
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
WQFN (RRP) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。