TS3A225E
- VDD Range = 2.7 V to 4.5 V
- Break Before Make Stereo Jack Switches
- Ron for Ground FET Switches
- WCSP Package: 70 mΩ
- QFN Package: 100 mΩ
- Autonomous Detection of GND and MIC Connections
- Detection Triggered by I2C or External Trigger Pin
- HDA Compatible MIC Present Indicator
- 1.8V Compatible I2C Switch Control
- ESD Performance Tested Per JESD 22:
- 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
- 500-V Charged-Device Model (C101)
- ESD Performance (SLEEVE, RING2, TIP)
- ±8-kV Contact Discharge (IEC 61000-4-2)
The TS3A225E is an audio headset switch device. The device detects the presence of an analog microphone and switches a system analog microphone pin between different connectors in an audio stereo jack. The microphone connection in a stereo connector can be swapped with the ground connection depending on manufacturer. When the TS3A225E detects a certain configuration, the device automatically connects the microphone line to the appropriate pin. The device also reports the presence of an analog microphone on an audio stereo jack.
In some systems, it is desirable to connect the stereo jack pin to ground. The TS3A225E provides two internal low resistance (<100mΩ) FET switches for ground shorting.
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | Autonomous Audio Headset Switch データシート (Rev. A) | 2013年 5月 29日 | |||
| アプリケーション・ノート | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 | |||
| アプリケーション・ノート | CBT-C, CB3T, and CB3Q Signal-Switch Families (Rev. C) | PDF | HTML | 2021年 11月 19日 | |||
| アプリケーション・ノート | Support Selfie Sticks Using a TS3A227E Audio Jack Switch | 2016年 3月 4日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008年 7月 3日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
BOOSTXL-AUDIO — オーディオ信号処理ブースタパック・プラグイン・モジュール
BOOSTXL-AUDIO オーディオ・ブースタパック・プラグイン・モジュールをローンチパッド開発キットに差し込んだ時点で、マイクからのオーディオ入力機能と、オンボード・スピーカを経由するオーディオ出力機能が追加されます。ヘッドホン入出力機能もサポートされており、ブースタパックにプラグを接続した時点で、ヘッドホンが自動的に有効になります。デベロッパーはこのオーディオ入出力ストリームを使用して、接続先のローンチパッド開発キットに搭載されているマイコンのデジタル信号処理（DSP）機能とフィルタリング機能を実験できます。
(...)
LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| DSBGA (YFF) | 16 | Ultra Librarian |
| WQFN (RTE) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。