データシート
TS3A5017-Q1
- 車載アプリケーション用にAEC-Q100認定済み
- デバイス温度: TA -40°C～125°C
- デバイスHBM分類レベル: ±1500V
- デバイスCDM分類レベル: ±1000V
- 電源オフ保護に対応：VCC = 0V時、I/OピンはHi-Z
- 低いオン抵抗
- 低い電荷注入
- 1Ωのオン抵抗マッチング
- 全高調波歪(THD+N): 0.25%
- 2.3V～3.6Vの単電源で動作
- JESD 78, Class II準拠で100mA超のラッチアップ性能
TS3A5017-Q1デバイスは2チャネル、4:1のマルチプレクサで、2.3V～3.6Vで動作するよう設計されています。このデバイスは双方向で、デジタルとアナログ両方の信号を処理できます。このデバイスの電源オフ保護機能により、VCC = 0Vのときは信号パスが高インピーダンスになることが保証され、電源シーケンシングが簡単になり、システムの信頼性が向上します。
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技術資料
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5 をすべて表示 | 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TS3A5017-Q1 2チャネル、4:1の車載アプリケーション用アナログ・スイッチ データシート | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2018年 10月 26日 |
| アプリケーション・ノート | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 | |||
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| アプリケーション・ノート | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008年 7月 3日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計および開発
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インターフェイス・アダプタ
LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages. The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー ガイド: PDF
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
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