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TS3USB30

アクティブ

シングル・イネーブル搭載の High-speed USB 2.0（480Mbps）1:2 マルチプレクサ / デマルチプレクサ・スイッチ

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TS3USB30E アクティブ 高速 USB 2.0 1：2 Mux/Demux スイッチ、シングル・イネーブルおよび ESD 保護付 Improved ESD protection

TS3USB30

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製品詳細

Protocols USB 2.0 Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 955 Supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 6000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 4.3 Supply current (typ) (µA) 1 ESD HBM (typ) (kV) 6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Crosstalk (dB) -56 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 64 COFF (typ) (pF) 2 CON (typ) (pF) 7 Off isolation (typ) (dB) -39 OFF-state leakage current (max) (µA) 2 Propagation delay time (µs) 0.00025 Ron (max) (mΩ) 10000 Ron channel match (max) (Ω) 0.35 RON flatness (typ) (Ω) 2 Turnoff time (disable) (max) (ns) 25 Turnon time (enable) (max) (ns) 30 VIH (min) (V) 1.3 VIL (max) (V) 0.7
Protocols USB 2.0 Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 955 Supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 6000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 4.3 Supply current (typ) (µA) 1 ESD HBM (typ) (kV) 6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Crosstalk (dB) -56 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 64 COFF (typ) (pF) 2 CON (typ) (pF) 7 Off isolation (typ) (dB) -39 OFF-state leakage current (max) (µA) 2 Propagation delay time (µs) 0.00025 Ron (max) (mΩ) 10000 Ron channel match (max) (Ω) 0.35 RON flatness (typ) (Ω) 2 Turnoff time (disable) (max) (ns) 25 Turnon time (enable) (max) (ns) 30 VIH (min) (V) 1.3 VIL (max) (V) 0.7
UQFN (RSW) 10 2.52 mm² 1.8 x 1.4
  • VCC Operation at 3 V and 4.3 V
  • 1.8-V Compatible Control-Pin Inputs
  • IOFF Supports Partial Power-Down-Mode
    Operation
  • Ron = 10 Ω Maximum
  • ΔRon <0.35 Ω Typical
  • Cio(ON) = 7 pF Typical
  • Low Power Consumption (1 µA Maximum)
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 6000-V Human Body Model (HBM)
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
    • 250-V Machine Model (A115-A)
  • –3-dB Bandwidth = 955 MHz Typical
  • Packaged in 10-pin UQFN (1.4 mm × 1.8 mm)
  • VCC Operation at 3 V and 4.3 V
  • 1.8-V Compatible Control-Pin Inputs
  • IOFF Supports Partial Power-Down-Mode
    Operation
  • Ron = 10 Ω Maximum
  • ΔRon <0.35 Ω Typical
  • Cio(ON) = 7 pF Typical
  • Low Power Consumption (1 µA Maximum)
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 6000-V Human Body Model (HBM)
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
    • 250-V Machine Model (A115-A)
  • –3-dB Bandwidth = 955 MHz Typical
  • Packaged in 10-pin UQFN (1.4 mm × 1.8 mm)

The TS3USB30 is a high-bandwidth switch specially designed for the switching of high-speed USB 2.0 signals in handset and consumer applications, such as cell phones, digital cameras, and notebooks with hubs or controllers with limited USB I/Os. The wide bandwidth (955 MHz) of this switch allows signals to pass with minimum edge and phase distortion. The device multiplexes differential outputs from a USB host device to one of two corresponding outputs. The switch is bidirectional and offers little or no attenuation of the high-speed signals at the outputs. It is designed for low bit-to-bit skew and high channel-to-channel noise isolation, and is compatible with various standards, such as high-speed USB 2.0 (480 Mbps).

The TS3USB30 is a high-bandwidth switch specially designed for the switching of high-speed USB 2.0 signals in handset and consumer applications, such as cell phones, digital cameras, and notebooks with hubs or controllers with limited USB I/Os. The wide bandwidth (955 MHz) of this switch allows signals to pass with minimum edge and phase distortion. The device multiplexes differential outputs from a USB host device to one of two corresponding outputs. The switch is bidirectional and offers little or no attenuation of the high-speed signals at the outputs. It is designed for low bit-to-bit skew and high channel-to-channel noise isolation, and is compatible with various standards, such as high-speed USB 2.0 (480 Mbps).
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート High-Speed USB 2.0 1:2 Multiplexer/Demultiplexer Switch With Single Enable* データシート (Rev. F) 2015年 8月 14日
アプリケーション・ノート Passive Mux Selection Based On Bandwidth (Rev. A) PDF | HTML 2024年 7月 31日
アプリケーション・ノート Crosspoint Switch with TS3USB30 Device 2018年 8月 2日
アプリケーション・ノート High-Speed Layout Guidelines for Signal Conditioners and USB Hubs 2018年 6月 14日
アプリケーション・ノート Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008年 7月 3日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
UQFN (RSW) 10 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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