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TS5A22362

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負の信号伝達機能搭載、0.65V、2:1 (SPDT)、2 チャネル・アナログ・スイッチ

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製品詳細

Protocols Analog Audio Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 18.3 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.3 Ron (typ) (mΩ) 520 Input/output voltage (min) (V) -3.2 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (µA) 0.2 ESD HBM (typ) (kV) 2.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Crosstalk (dB) -78 ESD CDM (kV) 1.5 Input/output continuous current (max) (mA) 350 COFF (typ) (pF) 70 CON (typ) (pF) 370 Off isolation (typ) (dB) -68 OFF-state leakage current (max) (µA) 0.375 Ron (max) (mΩ) 1300 Ron channel match (max) (Ω) 0.15 RON flatness (typ) (Ω) 0.076 Turnoff time (disable) (max) (ns) 70 Turnon time (enable) (max) (ns) 120 VIH (min) (V) 1.4 VIL (max) (V) 0.8
Protocols Analog Audio Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 18.3 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.3 Ron (typ) (mΩ) 520 Input/output voltage (min) (V) -3.2 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (µA) 0.2 ESD HBM (typ) (kV) 2.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Crosstalk (dB) -78 ESD CDM (kV) 1.5 Input/output continuous current (max) (mA) 350 COFF (typ) (pF) 70 CON (typ) (pF) 370 Off isolation (typ) (dB) -68 OFF-state leakage current (max) (µA) 0.375 Ron (max) (mΩ) 1300 Ron channel match (max) (Ω) 0.15 RON flatness (typ) (Ω) 0.076 Turnoff time (disable) (max) (ns) 70 Turnon time (enable) (max) (ns) 120 VIH (min) (V) 1.4 VIL (max) (V) 0.8
DSBGA (YZP) 10 2.8125 mm² 2.25 x 1.25 VSON (DRC) 10 9 mm² 3 x 3 VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² 3 x 4.9
  • Break-Before-Make スイッチングを規定
  • 負の信号能力：最大スイングは –2.75V～2.75V (VCC = 2.75V)
  • 低いオン抵抗 (0.65Ω)
  • 低い電荷注入
  • 非常に優れたオン抵抗マッチング
  • 電源電圧範囲：2.3V～5.5V (VCC)
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • ESD 性能は JESD 22 に準拠しテスト済み
    • 人体モデルで 2500V
      (A114-B、クラス II)
    • 荷電デバイス・モデルで 1500V (C101)
    • マシン・モデルで 200V (A115-A)
  • Break-Before-Make スイッチングを規定
  • 負の信号能力：最大スイングは –2.75V～2.75V (VCC = 2.75V)
  • 低いオン抵抗 (0.65Ω)
  • 低い電荷注入
  • 非常に優れたオン抵抗マッチング
  • 電源電圧範囲：2.3V～5.5V (VCC)
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • ESD 性能は JESD 22 に準拠しテスト済み
    • 人体モデルで 2500V
      (A114-B、クラス II)
    • 荷電デバイス・モデルで 1500V (C101)
    • マシン・モデルで 200V (A115-A)

TS5A22362は双方向、2チャネルの単極双投(SPDT)アナログ・スイッチで、2.3V～5.5Vで動作するよう設計されています。このデバイスには負の信号スイング能力があり、グランドより低い信号が歪みなしにスイッチを通過できます。Break-Before-Make機能により、1つのパスから別のパスに信号を転送するときの信号の歪みが防止されます。オン抵抗が低く、チャネル間のオン抵抗マッチングが非常に優れており、全高調波歪み(THD)が最小限であるため、オーディオ・アプリケーションに理想的です。3.00mm×3.00mmのDRCパッケージには、医療イメージング・アプリケーション向けの非磁性パッケージも用意されています。

TS5A22362は双方向、2チャネルの単極双投(SPDT)アナログ・スイッチで、2.3V～5.5Vで動作するよう設計されています。このデバイスには負の信号スイング能力があり、グランドより低い信号が歪みなしにスイッチを通過できます。Break-Before-Make機能により、1つのパスから別のパスに信号を転送するときの信号の歪みが防止されます。オン抵抗が低く、チャネル間のオン抵抗マッチングが非常に優れており、全高調波歪み(THD)が最小限であるため、オーディオ・アプリケーションに理想的です。3.00mm×3.00mmのDRCパッケージには、医療イメージング・アプリケーション向けの非磁性パッケージも用意されています。
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技術資料

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* データシート TS5A22362 負の信号能力を持つ0.65Ω、2チャネルSPDTアナログ・スイッチ データシート (Rev. E 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2019年 11月 14日
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設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

HSPICE Model for TS5A22362

SCDM121.ZIP (105 KB) - HSpice Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

TS5A22362 IBIS Model

SCDM120.ZIP (68 KB) - IBIS Model
ダウンロード
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
DSBGA (YZP) 10 Ultra Librarian
VSON (DRC) 10 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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