データシート
TS5A3159A
- Break-Before-Makeスイッチングを規定
- パワーダウン・モードでの絶縁、V+ = 0
- TS5A3159デバイスと端子互換
- 低いオン抵抗(1Ω)
- 制御入力は5.5V許容
- 低い電荷注入
- 非常に優れたオン抵抗マッチング
- 低い全高調波歪(THD)
- 1.65V～5.5Vの単電源で動作
- JESD 78、Class II準拠で100mA超の
ラッチアップ性能 - ESD性能はJESDに準拠しテスト済み
- 人体モデルで2000V (A114-B、クラスII)
- 1000V、荷電デバイス・モデル(C101)
TS5A3159Aデバイスは単極双投(SPDT)アナログ・スイッチで、1.65V～5.5Vで動作するよう設計されています。このデバイスはオン抵抗が低く、オン抵抗マッチングが非常に優れており、Break-Before-Make機能によってチャネル間の信号転送時に信号が歪むのを防ぎます。このデバイスは、全高調波歪(THD)性能が非常に優れており、極めて低消費電力です。これらの特長から、このデバイスは携帯用オーディオ・アプリケーションに適しています。
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技術資料
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TS5A3159A 1Ω SPDTアナログ・スイッチ 5Vおよび3.3Vシングル・チャネル2:1マルチプレクサ/デマルチプレクサ データシート (Rev. F 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2018年 5月 4日 |
| アプリケーション・ノート | 2 ピン・インターフェイスを使用した TWS の高効率充電 (Rev. A 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 6月 19日 | |
| アプリケーション・ノート | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 | |||
| アプリケーション・ノート | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 12月 1日 | |||
| アプリケーション概要 | Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2021年 1月 6日 | |||
| アプリケーション・ノート | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008年 7月 3日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計および開発
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評価ボード
DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：
- D と U（SOIC-8）
- PW（TSSOP-8）
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
- DCK（SC70-6、SC70-5）
- DRL（SOT563-6）
ユーザー ガイド: PDF
インターフェイス・アダプタ
LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages. The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー ガイド: PDF
リファレンス・デザイン
TIDC-CC2650STK-SENSORTAG — SensorTag TI デザイン
新しい SimpleLink™ マルチスタンダード SensorTag キットは、モノのインターネット (IoT) 対応製品のアイデアを実現するデバイスの試作用として便利です。このキットは、1 個の超小型パッケージの中に 10 個の低消費電力 MEMS センサを搭載しており、DevPack を使用して拡張可能なので、独自のセンサやアクチュエータを簡単に追加できます。
Bluetooth® により、わずか 3 分でクラウドとの接続を確立して、センサ・データをオンラインで活用できるようになります。SensorTag は購入直後に iOS / Android (...)
リファレンス・デザイン
PMP40182 — 双方向バッテリ初期化システム電源ボードのリファレンス・デザイン
This reference design is a battery initialization reference design solution for automotive and battery applications. The module enables a high efficiency single stage conversion for charging and discharging the battery. This design features a 0.1% accurate current control loop using the high (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。