TS5A3359

アクティブ

1Ω オン状態抵抗、5V、3:1 (SP3T)、1 チャネル・アナログ・マルチプレクサ

製品詳細

Configuration 3:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 78 ON-state leakage current (max) (µA) 0.22 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 75 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make, Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 200 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 3:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 78 ON-state leakage current (max) (µA) 0.22 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 75 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make, Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 200 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² 2.25 x 1.25 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • パワーダウン・モード、VCC = 0 のとき絶縁
  • ブレイク・ビフォー・メイクのスイッチングを規定
  • 低いオン抵抗 (1Ω)
  • 制御入力は 5.5V 許容
  • 低い電荷注入 (5pC、VCC = 1.8V)
  • 非常に優れたオン抵抗マッチング
  • 低い全高調波歪 (THD)
  • 1.65 V~5.5V の単一電源動作
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • JESD 22 準拠で ESD 性能を試験済み
    • 人体モデル 2000V (A114-B、クラス II)
    • デバイス帯電モデル 1000V (C101)
  • パワーダウン・モード、VCC = 0 のとき絶縁
  • ブレイク・ビフォー・メイクのスイッチングを規定
  • 低いオン抵抗 (1Ω)
  • 制御入力は 5.5V 許容
  • 低い電荷注入 (5pC、VCC = 1.8V)
  • 非常に優れたオン抵抗マッチング
  • 低い全高調波歪 (THD)
  • 1.65 V~5.5V の単一電源動作
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • JESD 22 準拠で ESD 性能を試験済み
    • 人体モデル 2000V (A114-B、クラス II)
    • デバイス帯電モデル 1000V (C101)

TS5A3359 デバイスは、双方向、シングル・チャネル、単極三投 (SP3T) のアナログ・スイッチで、 1.65V~5.5V で動作するよう設計されています。このデバイスはシグナル・インテグリティを高く維持しながら、信号スイッチング・ソリューションを提供します。 TS5A3359 は、個人用電子機器、試験および測定機器、携帯計測機器などの幅広い市場のアプリケーションに適しています。このデバイスは、オン抵抗が低く、オン抵抗のマッチングが非常に優れており、全高調波歪 (THD) 性能が高いため、シグナル・インテグリティが維持されます。あるチャネルから別のチャネルへの信号転送時に信号の歪みを防止するため、 TS5A3359 デバイスにはブレイク・ビフォー・メイク機能も規定されています。このデバイス は、消費電力が非常に小さく、VCC = 0 のときにも絶縁を確保します。

TS5A3359 デバイスは、双方向、シングル・チャネル、単極三投 (SP3T) のアナログ・スイッチで、 1.65V~5.5V で動作するよう設計されています。このデバイスはシグナル・インテグリティを高く維持しながら、信号スイッチング・ソリューションを提供します。 TS5A3359 は、個人用電子機器、試験および測定機器、携帯計測機器などの幅広い市場のアプリケーションに適しています。このデバイスは、オン抵抗が低く、オン抵抗のマッチングが非常に優れており、全高調波歪 (THD) 性能が高いため、シグナル・インテグリティが維持されます。あるチャネルから別のチャネルへの信号転送時に信号の歪みを防止するため、 TS5A3359 デバイスにはブレイク・ビフォー・メイク機能も規定されています。このデバイス は、消費電力が非常に小さく、VCC = 0 のときにも絶縁を確保します。

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技術資料

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* データシート TS5A3359 1Ω SP3T 双方向アナログ・スイッチ5V / 3.3V シングル・チャネル 3:1 マルチプレクサ / デマルチプレクサ データシート (Rev. F 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.F) PDF | HTML 2022年 2月 11日
アプリケーション・ノート Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022年 6月 2日
アプリケーション・ノート Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 1日
アプリケーション概要 Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) PDF | HTML 2021年 1月 6日
アプリケーション・ノート Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008年 7月 3日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー ガイド: PDF
シミュレーション・モデル

TS5A3359 PSPICE Model

SCDM164.ZIP (46 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

TS5A3359 TINA-TI Reference Design

SCDM165.TSC (1783 KB) - TINA-TI Reference Design
シミュレーション・モデル

TS5A3359 TINA-TI Spice Model

SCDM166.ZIP (5 KB) - TINA-TI Spice Model
リファレンス・デザイン

TIDA-01014 — 低消費電力インダストリアル IoT フィールド計測向け高精度バッテリ残量計のリファレンス・デザイン

The Internet of Things (IoT) revolution is efficiently connecting applications and instruments, enabling battery powered, wide scale very low power sensor deployment.  New technologies, such as TI’s advanced sensor and low power connectivity devices, are enabling these instruments to be (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-00879 — 高集積 4 1/2 デジタル低電力ハンドヘルド・デジタル・マルチメータ(DMM)プラットフォームのリファレンス・デザイン

The TIDA-00879 TI-Design leverages the features, functions, performance, and state-of-the-art low power and power management capabilities of the MSP430F6736 MCU to demonstrate a highly integrated, low cost, and low power Digital Multimeter platform.  The solution delivers 4.5 digits or 60K (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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