ZHCSTX4A November 2023 – June 2024 AM625SIP
PRODUCTION DATA
8.1.2 器件命名约定
| 字段参数 | 字段说明 | 值 | 说明 |
|---|---|---|---|
| a | 器件演变阶段 | X | 原型 |
| P | 预生产（生产测试流程，无可靠性数据） | ||
| 空白(1) | “量产” | ||
| – | 器件型号前缀 | AM | 未符号化 |
| BBBB | 基本生产器件型号 | 6254 | 请参阅表 4-1“器件比较” |
| r | 器件版本 | A | SR1.0 |
| Z | 器件速度等级 | T | 请参阅表 6-1“器件速度等级” |
| f | 功能 （请参阅表 4-1） |
L | 具有集成 512MB LPDDR4 SDRAM 的特性代码“C”AM6254 器件 |
| Y | 安全性/功能安全 | G | 不安全/无功能安全 |
| 1 至 9 | 使用虚拟密钥进行保护/无功能安全 | ||
| H 到 R | 使用生产密钥进行保护/无功能安全 | ||
| t | 温度(2) | J | –40°C 至 95°C - 工业（请参阅节 6.3“建议运行条件”） |
 |
2D 条形码 | 不确定 | 可选 2D 条形码，提供其他器件信息 |
| 空白 | |||
| xxxxxxx | 批次追踪代码 (LTC) | ||
| YYY | 生产代码；仅供 TI 使用 | ||
| ZZZ | 生产代码；仅供 TI 使用 | ||
| PPP | 封装符号 | AMK | FCCSP BGA（425 引脚） |
| dd | 预量产代码；仅供 TI 使用 | ||
| ● | 引脚 1 符号 |
(1) 符号和器件型号中的空白将折叠显示，以防字符间存在间隙。
(2) 适用于器件最高结温。