ISO5851
- 在 V CM = 1500V 时,共模瞬态抗扰度 (CMTI) 的最小值为 100kV/µs
- 2.5A 峰值拉电流和 5A 峰值灌电流
- 短传播延迟:76ns(典型值), 110ns(最大值)
- 2A 有源米勒钳位
- 输出短路钳位
- 在检测到去饱和故障时通过 FLT 发出故障报警并通过 RST 复位
- 具有就绪 (RDY) 引脚指示的输入和输出欠压锁定 (UVLO)
- 有源输出下拉特性,在低电源或输入悬空的情况下默认输出低电平
- 3V 至 5.5V 输入电源电压
- 15V 至 30V 输出驱动器电源电压
- 互补金属氧化物半导体 (CMOS) 兼容输入
- 抑制短于 20ns 的输入脉冲和瞬态噪声
- 工作温度:–40°C 至 +125°C(环境温度)
- 可承受的隔离浪涌电压 12800V PK
- 安全相关认证:
- 符合 DIN V VDE V 0884-10 (VDE V 0884-10):2006-12 标准的 8000 V PK V IOTM 和 2121 V PK V IORM 增强型隔离
- 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 5700 V RMS 隔离
- CSA 组件验收通知 5A,IEC 60950-1 和 IEC 60601-1 终端设备标准
- 符合 EN 61010-1 和 EN 60950-1 标准的 TUV 认证
- 经 GB4943.1-2011 CQC 认证
ISO5851 是一款用于 IGBT 和 MOSFET 的 5.7 kV RMS 增强型隔离栅极驱动器,具有 2.5A 的拉电流能力和 5A 的灌电流能力。输入端由 3V 至 5.5V 的单电源供电运行。输出侧支持的电源电压范围为 15V 至 30V。两路互补 CMOS 输入控制栅极驱动器输出状态。76ns 的短暂传播时间保证了对于输出级的精确控制。
内置的去饱和 (DESAT) 故障检测功能可识别 IGBT 何时处于过载状态。当检测到 DESAT 时,栅极驱动器输出会被拉低为 V EE2 电势,从而将 IGBT 立即关断。
当发生去饱和故障时,器件会通过隔离隔栅发送故障信号,以将输入端的 FLT 输出拉为低电平并阻断隔离器的输入。 FLT 的输出状态将被锁存,可通过 RST 输入上的低电平有效脉冲复位。
如果在由双极输出电源供电的正常运行期间关断 IGBT,输出电压会被硬钳位为 V EE2。如果输出电源为单极,那么可采用有源米勒钳位,这种钳位会在一条低阻抗路径上灌入米勒电流,从而防止 IGBT 在高电压瞬态条件下发生动态导通。
当发生去饱和故障时,器件会通过隔离隔栅发送故障信号,以将输入端的 FLT 输出拉为低电平并阻断隔离器的输入。 FLT 的输出状态将被锁存,可通过 RST 输入上的低电平有效脉冲复位。
如果在由双极输出电源供电的正常运行期间关断 IGBT,输出电压会被硬钳位为 V EE2。如果输出电源为单极,那么可采用有源米勒钳位,这种钳位会在一条低阻抗路径上灌入米勒电流,从而防止 IGBT 在高电压瞬态条件下发生动态导通。
栅极驱动器是否准备就绪待运行由两个欠压锁定电路控制,这两个电路会监视输入端和输出端的电源。如果任意一端电源不足,RDY 输出会变为低电平;否则,该输出为高电平。
ISO5851 采用 16 引脚小外形尺寸集成电路 (SOIC) 封装。此器件的额定工作环境温度范围为 -40°C 至 +125°C。
技术文档
设计和开发
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ISO5851EVM — ISO5851 评估模块 (EVM)
该评估模块采用 ISO5851 增强型隔离式栅极驱动器器件,可让设计人员通过预填充的 1-nF 负载或采用标准 TO-247 或 TO-220 封装的用户安装型 IGBT 来评估器件的交流和直流性能。
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TIDA-00446 — 适用于三相逆变器的小外形增强型隔离式 IGBT 栅极驱动器参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
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