REF35-Q1
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件温度等级 1:-40°C 至 125°C 环境工作温度范围
- 超低静态电流:
- 650nA(典型值)
- 初始精度:±0.05 %(最大值)
- 温度系数:
- 15ppm/°C(−40°C 至 125°C 时的最大值)
- 输出 1/f 噪声(0.1Hz 至 10Hz):3.3ppm P-P
- NR 引脚可降低噪声
- EN 引脚可降低关断电流消耗
- 长期稳定性:1k 小时内为 30ppm
- 额定温度范围:−40°C 至 +125°C
- 工作温度范围:-55°C 至 +125°C
- 输出电流:+10mA,−5mA
- 输入电压:V REF + V DO 至 6V
- 输出电压选项:
- 1.2V、1.25V、1.8V、2.048V、 2.5V、3.0V、3.3V、4.096V、5.0V
- 小型 6 引脚 SOT−23 封装
REF35-Q1 是毫微功耗、低漂移、高精度串联基准系列器件。REF35-Q1 系列具有 ±0.05% 的初始精度,典型功耗为 650nA。该器件的温度系数 (15ppm/ºC) 和长期稳定性(1000 小时内为 30ppm)有助于提高系统稳定性和可靠性。凭借低功耗以及高精度规格,此器件旨在用于各种各样的低电流应用。
REF35-Q1 可提供高达 10mA 电流,噪声为 3.3ppm p-p,负载调整率为 20ppm/mA。借助这一功能集,REF35-Q1 可为精密传感器和 12 至 16 位数据转换器提供强大的低噪声高精度电源。
该系列的额定工作温度范围为 -40°C 至 125°C,在 -55°C 至 125°C 温度范围内也可正常运行。
REF35-Q1 可提供宽输出电压范围(1.20V 至 5.0V),采用节省空间的 SOT23 6 引脚封装。有关可用的电压选项,请联系 TI 销售代表。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 3 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | REF35-Q1 超低功耗高精度电压基准 数据表 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 8月 11日 |
功能安全信息 | REF35-Q1Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2024年 7月 17日 | |||
应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
支持软件
The ADC-TO-VREF-SELECT tool enables the pairing of TI analog-to-digital converters (ADCs) and series voltage references. Users can select an ADC device and the desired reference voltage, and the tool will list up to two voltage reference recommendations. There is also a Voltage Reference Error (...)
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点