REF5050
- 低温漂:
- 高等级:3 ppm/°C(最大值)
- 标准等级:8 ppm/°C(最大值)
- 高准确度:
- 高等级:0.05%(最大值)
- 标准等级:0.1%(最大值)
- 低噪声:3µV PP/V
- 出色的长期稳定性:
- 第一个 1000 小时后为 22ppm (SOIC-8)
- 第一个 1000 小时后为 50ppm (VSSOP-8)
- 高输出电流:±10mA
- 温度范围:–40°C 至 125°C
REF50xx 是一款噪声低、漂移低、精度电压基准极高的米6体育平台手机版_好二三四系列。这些基准同时支持灌电流和拉电流,并且具有出色的线性调整率和负载调整率。
采用专有的设计技术实现了出色的温漂 (3ppm/°C) 和高精度 (0.05%)。这些特性(再加上非常低的噪声)使 REF50xx 系列非常适合用于高精度数据采集系统。
每个基准电压都有高等级(REF50xxIDGK 和 REF50xxID)和标准等级(REF50xxAIDGK 和 REF50xxAID)之分。在 8 引脚 VSSOP 和 SOIC 封装中提供基准电压,指定温度范围为 –40°C 至 125°C。
技术文档
设计和开发
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ADS1282EVM-CVAL — ADS1282-SP 抗辐射评估模块
ADS8168EVM-PDK — ADS8168 8 通道 16 位 1MSPS SAR ADC 评估模块性能演示套件 (PDK)
ADS8168 评估模块 (EVM) 性能演示套件 (PDK) 是一个用于评估 ADS8168 逐次逼近型寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 性能的平台。ADS8168EVM-PDK 包括 ADS8168EVM 板、精密主机接口 (PHI) 控制器板和随附的计算机软件,借助此软件,用户便可通过通用串行总线 (USB) 与 ADC 进行通信,并可采集数据和进行数据分析。
ADS8900BEVM-PDK — ADS8900B 性能演示套件 (PDK),适用于全差动输入 20 位 SAR ADC
ADS8900B 评估模块 (EVM) 性能演示套件 (PDK) 是一个用于评估 ADS8900B 逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 性能的平台,后者是一款全差分输入、20 位、1MSPS 器件。ADS8900BEVM-PDK 包括 ADS8900B EVM 板和支持随附计算机软件的精密主机接口 (PHI) 控制器板。
ADS9120EVM-PDK — ADS9120 16 位、2.5MSPS、15.5mW SAR ADC EVM 性能演示套件 (PDK)
ADS9120 评估模块 (EVM) 性能演示套件 (PDK) 是一个用于评估 ADS9120 逐次逼近型寄存器模数转换器 (SAR ADC) 性能的平台。ADS9120EVM-PDK 包括 ADS9120 EVM 板、PHI 控制器板和随附的计算机软件,借助此软件,用户便可通过通用串行总线 (USB) 与 ADC 进行通信,并可采集数据和进行数据分析。
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
PLABS-SAR-EVM-PDK — TI 高精度实验室 SAR ADC 评估模块性能演示套件 (PDK)
PLABS-SAR-EVM-PDK 是一个实验平台,与 TI 高精度实验室视频配合使用有助于深入了解逐次逼近型寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 电路。评估模块 (EVM) 平台包含适用于公共 SAR ADC 电路的两个通道,该电路可轻松连接到高精度信号注入器评估模块 (PSIEVM),以提供用于驱动 SAR ADC 的低失真、低噪声输入信号;第三个通道旨在用不同吞吐量对超低功耗 ADC 进行功耗调节。EVM 平台还包含可安装在主板上的 10 个测试板,用于显示不同前端驱动电路对性能的影响。
PLABS-SAR-EVM-PDK 用户指南阐述了具有便携式 PSIEVM 的 EVM (...)
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。
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封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
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