TLV7031
- 超小型 X2SON、WSON、WQFN 封装
- 微型 SOT-23、SC70、VSSOP 和 TSSOP 封装
- 1.6V 至 6.5V 的宽电源电压范围
- 315nA 静态电源电流
- 3µs 低传播延迟
- 轨到轨共模输入电压
- 内部迟滞
- 推挽输出 (TLV703x)
- 开漏输出 (TLV704x)
- 过驱动输入无相位反转
- –40°C 至 125°C 工作温度
TLV7031/TLV7041（单通道）、TLV7032/42（双通道）和 TLV7034/44（四通道）是低电压、毫微功耗的比较器。这些器件采用超小型无引线封装以及标准的 5 引脚 SC70、SOT-23、VSSOP 和 TSSOP 封装，因此适用于空间受限型设计，例如智能手机、智能仪表和其他便携式或电池供电类应用。
TLV703x 和 TLV704x 提供出色的速度与功耗综合性能，其传播延迟为 3µs，静态电源电流为 315nA。得益于毫微功耗下的快速响应优势，功耗敏感型系统能够监测故障状况并快速做出响应。这些比较器的工作电压范围为 1.6V 至 6.5V，因此可与 3V 和 5V 系统兼容。
TLV703x 和 TLV704x 还凭借过驱输入和内部迟滞特性来确保不会出现输出相位反转，因此工程师可以将此系列的比较器用在必须将慢速输入信号转换为纯净数字输出的严苛、嘈杂环境中进行精密电压监测。
TLV703x 具有推挽式输出级，能够灌/拉毫安级电流，同时可对 LED 进行控制或驱动容性负载。TLV704x 具有可上拉到 VCC 之上的漏极开路输出级，因此适用于电平转换器和双极至单端转换器。
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功能与比较器件相同，且具有相同引脚
技术文档
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设计和开发
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：
- D（SOIC-8 和 SOIC-14）
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
- DCK（SC70-5 和 SC70-6）
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封装运算放大器的评估模块
该 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供与许多业界通用小型封装连接的快捷接口，从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八种小型封装选项，包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。
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| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
| X2SON (DPW) | 5 | Ultra Librarian |
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