TPS22994
- 输入电压:1.0V 至 3.6V
- 低导通状态电阻 (VBIAS = 7.2V)
- VIN = 3.3V 时,RON = 41mΩ
- VIN = 1.8V 时,RON = 41mΩ
- VIN = 1.5V 时,RON = 41mΩ
- VIN = 1.0V 时,RON = 41mΩ
- VBIAS 电压范围:2.7V 至 17.2V
- 适合于 1S/2S/3S/4S 锂离子电池拓扑结构
- 每通道持续电流最大为 1A
- 静态电流
- 单通道 < 12µA
- 全部四通道 < 22µA
- 关断电流(全部四通道)< 7µA
- 四个 1.2V 兼容 GPIO 控制输入
- I2C 配置(每通道)
- 开/关控制
- 可编程转换率控制(5 个选项)
- 可编程接通延迟(4 个选项)
- 可编程输出放电(4 个选项)
- I2C SwitchALL 用于多通道/多芯片控制的命令
- 四方扁平无引线 (QFN)-20 封装,3mm x 3mm,高度 0.75mm
应用
- 超薄个人电脑
- 笔记本电脑
- 平板电脑
- 服务器
- 一体机
All trademarks are the property of their respective owners.
TPS22994 是一款多通道、低 RON 负载开关,此开关具有用户可编程特性。 此器件包括四个 N 通道属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET),能够在 1.0V 至 3.6V 输入电压范围内运行。由于开关可通过 I2C 控制,因此非常适用于 GPIO 有限的处理器。 TPS22994 器件的上升时间受到内部控制以避免浪涌电流。 TPS22994 具有五个可编程转换率选项、四个接通延迟选项和四个快速输出放电 (QOD) 电阻选项。
此器件的通道可由 GPIO 或 I2C 控制。 缺省运行模式为通过 ONx 端子的 GPIO 控制。 I2C 从地址端子可接至高电平或低电平,以分配 7 个唯一的器件地址。
TPS22994 采用节省空间的 RUK 封装(焊球间距 0.4mm),并可在 -40°C 至 85°C 的自然通风温度范围内运行。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 7 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | TPS22994 具有通用输入输出 (GPIO) 和 I2C 控制功能的四通道负载开关 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2014年 10月 22日 |
应用手册 | Load Switch Thermal Considerations (Rev. A) | 2018年 10月 11日 | ||||
应用手册 | Basics of Load Switches (Rev. A) | 2018年 9月 5日 | ||||
应用手册 | Selecting a Load Switch to Replace a Discrete Solution | 2017年 4月 30日 | ||||
应用手册 | Timing of Load Switches | 2017年 4月 27日 | ||||
应用手册 | Managing Inrush Current (Rev. A) | 2015年 5月 28日 | ||||
用户指南 | TPS22993/994 EVM User’s Guide (Rev. C) | 2014年 10月 6日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
仿真模型
TPS22994 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVMAF5A.ZIP (56 KB) - PSpice Model
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
WQFN (RUK) | 20 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐米6体育平台手机版_好二三四可能包含与 TI 此米6体育平台手机版_好二三四相关的参数、评估模块或参考设计。