TPS7H5001-SP
- 辐射性能:
- 耐辐射加固保障 (RHA) 高达 100krad(Si) TID
- SEL、SEB 和 SEGR 抗扰度 LET = 75MeV-cm 2/mg
- SET 和 SEFI 额定抗扰度高达 LET = 75MeV-cm 2/mg
- SET 表征期间未发现控制器输出跨导事件
- 输入电压:4V 至 14V
- 在温度、辐射以及线路和负载调节范围内提供 0.613V +0.7%/-1% 的电压基准
- 开关频率范围为 100kHz 至 2MHz
- 外部时钟同步功能
- 同步整流输出
- TPS7H5001-SP、TPS7H5002-SP、 TPS7H5003-SP
- 可调死区时间
- TPS7H5001-SP、TPS7H5002-SP
- 可调前沿消隐时间
- TPS7H5001-SP、TPS7H5002-SP、 TPS7H5004-SP
- 可配置的占空比限值
- TPS7H5001-SP、TPS7H5002-SP、 TPS7H5003-SP
- 可调斜坡补偿和软启动
- 封装选项包括 CFP(所有器件)和 TSSOP (TPS7H5001-SP)
TPS7H500x-SP 耐辐射加固保障高速 PWM 控制器系列。这些控制器提供的许多功能有助于设计面向太空应用的直流/直流转换器拓扑。控制器具有精密的内部基准 (0.613V +0.7%/-1%),可配置开关频率高达 2MHz。每个器件都提供可编程斜坡补偿和软启动功能。
TPS7H500x-SP 系列可通过 SYNC 引脚使用外部时钟来驱动,也可使用内部振荡器以用户编程的频率来驱动。此控制器系列为用户提供了各种选项,用于选择开关输出、同步整流功能、死区时间(固定或可配置)、前沿消隐时间(固定或可配置)和占空比限制。TPS7H500x-SP 系列中的每个器件都采用 22 引脚 CFP 封装。TPS7H5001-SP 还可采用 24 引脚 TSSOP 塑料封装。
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功能与比较器件相似
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评估板
TPS7H5001EVM-CVAL — TPS7H5001 具有同步整流功能的 2MHz 双输出 PWM 控制器评估模块
TPS7H5001EVM-CVAL 评估模块 (EVM) 是一个用于测试 TPS7H5001-SP 控制器的平台。TPS7H5001-SP 能以开环方式运行。
仿真模型
TPS7H5001-SP PSpice Transient Reference Design (Buck Reference Schematic)
SLVMDU1.ZIP (43 KB) - PSpice Model
仿真模型
TPS7H5001-SP PSpice Transient Reference Design (Flyback Reference Schematic)
SLVMDQ0.ZIP (27 KB) - PSpice Model
仿真模型
TPS7H5001-SP SIMPLIS Model (Full-Bridge Reference Schematic)
SLVMDW3.ZIP (29 KB) - SIMPLIS Model
计算工具
计算工具
SLVRBI2 — TPS7H5001-SP Buck Converter Calculator
支持的米6体育平台手机版_好二三四和硬件
计算工具
SLVRBI6 — TPS7H5001-SP Flyback Converter Calculator
支持的米6体育平台手机版_好二三四和硬件
参考设计
PMP23193 — 适用于 100kRad 航天应用的 50V 至 150V 输入电压、28V、5A 同步降压转换器参考设计
此参考设计是一款 28V 输出、5A 同步降压转换器,适用于具有 50V 至 150V 工作输入电压范围的航天应用。TPS7H5001-SP PWM 控制器控制功率级。INA901-SP 可检测电感器电流并向控制器提供电流反馈,从而实现平均电流模式控制和输出短路保护。如果不需要这些特性,则可以移除 INA901-SP,并且 TPS7H5001-SP 可以通过电压模式控制运行。TPS7H5001-SP 具有可调死区时间,可优化开关 MOSFET 的时序,从而在输入电压为 100V 时实现 94% 以上的效率,在输入电压为 50V 时实现 96% (...)
测试报告: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
CFP (HFT) | 22 | Ultra Librarian |
DIESALE (KGD) | — | |
TSSOP (PW) | 24 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点