UC3710
- Totem Pole Output with 6A Source/Sink Drive
- 3ns Delay
- 20ns Rise and Fall Time into 2.2nF
- 8ns Rise and Fall Time into 30nF
- 4.7V to 18V Operation
- Inverting and Non-Inverting Outputs
- Under-Voltage Lockout with Hysteresis
- Thermal Shutdown Protection
- MINIDIP and Power Packages
The UC1710 family of FET drivers is made with a high-speed Schottky process to interface between low-level control functions and very high-power switching devices-particularly power MOSFET\x92s. These devices accept low-current digital inputs to activate a high-current, totem pole output which can source or sink a minimum of 6A.
Supply voltages for both VIN and VC can independently range from 4.7V to 18V. These devices also feature under-voltage lockout with hysteresis.
The UC1710 is packaged in an 8-pin hermetically sealed dual in-line package for \x9655°C to +125°C operation. The UC2710 and UC3710 are specified for a temperature range of \x9640°C to +85°C and 0°C to +70°C respectively and are available in either an 8-pin plastic dual in-line or a 5-pin, TO-220 package. Surface mount devices are also available.
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | High Current FET Driver 数据表 | 1999年 9月 5日 | |||
应用简报 | 了解峰值源电流和灌电流 (Rev. A) | 英语版 (Rev.A) | 2020年 4月 29日 | |||
应用简报 | 适用于栅极驱动器的外部栅极电阻器设计指南 (Rev. A) | 英语版 (Rev.A) | 2020年 4月 29日 | |||
应用简报 | How to overcome negative voltage transients on low-side gate drivers' inputs | 2019年 1月 18日 | ||||
更多文献资料 | Fundamentals of MOSFET and IGBT Gate Driver Circuits (Replaces SLUP169) (Rev. A) | 2018年 10月 29日 | ||||
更多文献资料 | MOSFET 和 IGBT 栅极驱动器电路的基本原理 | 最新英语版本 (Rev.A) | 2018年 4月 17日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
PDIP (P) | 8 | Ultra Librarian |
SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
TO-220 (KC) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点