CSD75208W1015

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采用 1mm x 1.5mm WLP 封装、具有栅极 ESD 保护的双通道共源极、108mΩ、-20V、P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

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VDS (V) -20 VGS (V) -6 Type P-channel Configuration Dual Common Source Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 108 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 150 VGSTH typ (typ) (V) -0.8 QG (typ) (nC) 1.9 QGD (typ) (nC) 0.23 QGS (typ) (nC) 0.48 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 1.6 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
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DSBGA (YZC) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25
  • 双路 P 通道 MOSFET
  • 共源配置
  • 1.5mm x 1mm 小尺寸封装
  • 栅极 - 源电压钳位
  • 栅极静电放电 (ESD) 保护 - 3kV
  • 无铅
  • 符合 RoHS 环保标准
  • 无卤素
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  • 共源配置
  • 1.5mm x 1mm 小尺寸封装
  • 栅极 - 源电压钳位
  • 栅极静电放电 (ESD) 保护 - 3kV
  • 无铅
  • 符合 RoHS 环保标准
  • 无卤素

此器件设计用于在超薄且具有出色散热特性的超小外形尺寸封装内提供最低的导通电阻和栅极电荷。低导通电阻与小型低厚度封装结合在一起,使得此器件成为电池供电运行空间受限应用的 理想选择。

此器件设计用于在超薄且具有出色散热特性的超小外形尺寸封装内提供最低的导通电阻和栅极电荷。低导通电阻与小型低厚度封装结合在一起,使得此器件成为电池供电运行空间受限应用的 理想选择。

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* 数据表 CSD75208W1015 双路 20V 共源 P 通道 NexFET功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2017年 8月 31日
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应用手册 半导体和 IC 封装热指标 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2024年 4月 24日
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应用手册 在设计中使用 MOSFET 安全工作区曲线 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 3月 15日
更多文献资料 WCSP Handling Guide 2019年 11月 7日
应用手册 AN-1112 DSBGA Wafer Level Chip Scale Package (Rev. AI) 2019年 6月 14日

设计和开发

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仿真模型

CSD75208W1015 Unencrypted PSpice Model (Rev. A)

SLPM131A.ZIP (2 KB) - PSpice Model
参考设计

TIDA-00488 — 用于低于 1GHz 的网络的能量采集环境光和环境传感器节点参考设计

TIDA-00488 演示了一种功耗超低的可再生无线环境感应方法,这种方法利用了日光能量收集技术,具有较长的备用电池寿命。该参考设计使用我们的超低功耗收集装置电源管理 IC、SimpleLink™ 低于 1GHz 超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台以及环境光、湿度和温度感应技术,可在能量收集电路工作时进行连续监控,在依赖备用电池供电运行时中断监控。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00712 — 智能手表电池管理解决方案参考设计

此参考设计可作为智能手表电池管理解决方案 (BMS),适用于智能手表应用等低功耗可穿戴设备。该设计包括一个超低电流 1 节锂离子电池线性充电器、高度集成且符合 Qi 标准的无线功率接收器、具有成本效益的电压和电流保护集成电路、带有集成检测电阻电池电量计的系统端以及用于 LCD 显示设备且输出高达 28V 的升压器。

该设计在小尺寸 (20mm x 29mm) PCB 中实现;其输入电源可以来自 micro-USB 连接器或符合 Qi 标准的无线功率发射器,但只要检测到来自 micro-USB 连接器的 5V 电源,无线功率发射器就会关闭。

设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZC) 6 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

视频