TPS22968-Q1
- 集成双通道负载开关
- 符合汽车应用要求:
- 器件温度 1 级（工作环境温度范围：-40°C 至 125°C）
- 输入电压范围：0.8V 至 5.5V
- VBIAS 电压范围：2.5V 至 5.5V
- 导通电阻
- VIN = 5V (VBIAS = 5V) 时，RON = 29mΩ
- VIN = 3.3V (VBIAS = 5V) 时，RON = 27mΩ
- VIN = 1.8V (VBIAS = 5V) 时，RON = 26mΩ
- 每通道最大 4A 持续开关电流
- 低静态电流
- VBIAS = 5V 时为 58μA（双通道）
- 低控制输入阈值支持使用 1.2/1.8/2.5/3.3V 逻辑器件
- 可通过 CT 引脚(1) 配置上升时间
- 快速输出放电 (QOD)(2)
- 10 引脚晶圆级小外形无引线 (WSON) 封装，具有可湿性侧面
- 静电放电 (ESD) 性能经测试符合 JEDEC STD 标准
- ±2kV 人体模型 (HBM) 和 ±1kV 器件充电模型 (CDM)
- 锁断性能达 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
- 通用输入输出 (GPIO) 使能 - 高电平有效 有关 CT 值与上升时间的关系，请参见 此特性通过一个 270Ω 电阻将开关的输出放电至接地 (GND)，从而防止输出悬空。
应用
- 汽车电子米6体育平台手机版_好二三四
- 信息娱乐
- 仪表板
- ADAS
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TPS22968-Q1 是一款具有可配置上升时间的小型双通道负载开关。 此器件包含两个可在 0.8 至 5.5V 输入电压范围内运行的 N 通道 MOSFET，并且每通道可支持最大 4A 的持续电流。 每个开关可由一个打开/关闭输入（ON1 和 ON2）独立控制，此输入可与低压控制信号直接对接。 TPS22968-Q1 包含一个 270Ω 片上负载电阻，用于在此开关被关闭时进行快速输出放电。
TPS22968-Q1 采用节省空间的小型封装 (DMG)，并且具有可湿性侧面和集成散热焊盘。 可湿性侧面支持目视焊接检查。 器件在自然通风环境下的额定运行温度范围为 40°C 至 125°C。
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技术文档
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设计和开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
评估板
TPS22968Q1EVM — TPS22968-Q1 双通道 4A 汽车类负载开关评估模块
TPS22968Q1 器件为双开关超低 Ron 器件，工作电压范围为 0.8 至 5.5V。每个开关能够处理 4A 恒向电流。使用 TPS22968Q1EVM 模块演示 TPS22968-Q1 器件。此双路负载开关器件可使用 TPS22968Q1EVM 配置为双路开关或并联开关。
用户指南: PDF
仿真模型
TPS22968 and TPS22968-Q1 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVMA29A.ZIP (60 KB) - PSpice Model
仿真模型
TPS22968N and TPS22968N-Q1 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVMBA9A.ZIP (65 KB) - PSpice Model
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。
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参考设计
TIDA-00530 — 面向基于低功耗 TDA3x 的系统的汽车电源参考设计
此解决方案旨在为使用 TDA3x SoC（无需汽车电池输入）的 ADAS 应用创建尺寸经优化的集成电源设计。通过仅面向需要较低处理性能的应用，我们可以选择的器件和组件将比采用较高性能处理器的系统更小。
参考设计
TIDA-00346 — 面向基于入门级 TDA3x SoC 的 ADAS 系统的成本优化型电源解决方案
TIDA-00346 设计为汽车先进驾驶员辅助系统 (ADAS) 应用中的典型入门级应用处理器提供电源轨。该设计使用多个单独的直流/直流电压稳压器以及负载开关和线性稳压器 (LDO) 提供用于处理片上系统 (SoC) 的内核和其他功能所需的固定电源电压。此外还实施了 DDR 内存电源和终端的电源轨以及 CAN 收发器。两个 LM3880 简单电源序列发生器分别提供加电和断电定序。此设计已针对汽车应用进行优化，可以在 4V 至 18V（瞬态高达 40V）的输入电压下工作。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WSON (DMG) | 10 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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