LM5141-Q1
- Qualified for Automotive Applications
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- Device Temperature Grade 1: –40°C to +125°C Ambient Operating Temperature
- Device HBM ESD Classification Level 2
- Device CDM ESD Classification Level C4B
- VIN:3.8V 至 65V(绝对最大值 70V)
- 输出:固定电压为 3.3V 或 5V,或可调电压为
1.5V 至 15V,精度为 ±0.8% - 2.2MHz 或 440kHz 固定开关频率,精度 ±5%
- 具有压摆率控制的高侧和低侧栅极驱动器
- 通过改变模拟电压或 RT 电阻实现可选频移
- 可选择与外部时钟保持同步
- 可选扩展频谱
- 关断模式 IQ:10µA(典型值)
- 低功耗待机模式 IQ:35µA(典型值)
- 限流阈值为 75mV,精度为 ±0.9%
- 外部电阻或 DCR 电流感测
- 输出使能逻辑输入
- 针对持续过载条件的断续模式
- 电源正常指示输出
- 可选二极管仿真或强制脉宽调制模式
- 具有可湿性侧面的 24 引脚 VQFN 封装
- 使用 LM5141-Q1 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计
LM5141-Q1 是一款用于高压宽 VIN 降压转换器应用的同步降压 控制器。此控制方法基于峰值电流模式控制。电流模式控制具有固有线路前馈、逐周期电流限制和简化的环路补偿等特性。LM5141-Q1 具备 压摆率控制功能,能够轻松满足 CISPR 和汽车 EMI 要求。
LM5141-Q1 有两种开关频率可选:2.2MHz 和 440kHz。栅极驱动器具有压摆率控制功能,可对其进行调整以降低 EMI。
在轻负载或无负载条件下,LM5141-Q1 通过在跳周期模式下运行来提升低功耗效率。LM5141-Q1 具备一个自动切换至外部偏置电源的高电压偏置稳压器,能够提升效率并降低 IQ(来自 VIN)。可调 特性 包括频率同步、逐周期电流限制、针对持续过载条件的断续模式故障保护以及电源正常输出。
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评估板
LM5141QRGEVM — LM5141QRG 同步降压转换器评估模块
LM5141QRGEVM 评估板利用峰值电流模式控制提供了功能齐全的降压电源。此评估板在电流为 5A 时提供 5.0V 电压。正常输入电压范围为 8V 至 18V。
用户指南: PDF
计算工具
Welcome to the LM5141-Q1 quickstart design tool. This standalone tool facilitates and assists the power supply engineer with design of a DC/DC buck regulator based on the LM5141-Q1 65-V synchronous buck DC/DC controller with low IQ. As such, the user can expeditiously arrive at an optimized design (...)
参考设计
TIDA-01413 — 具有两个 4Gbps 四通道解串器的 ADAS 8 通道传感器融合集线器参考设计
此传感器融合集线器参考设计最多允许通过同轴电缆连接 4 个 200 万像素摄像头和 4 个雷达模块。该设计利用这些同轴电缆为传感器提供电源、反向通道通信和时钟同步。两个 4Gbps FPD-Link III 四通道解串器支持通过 Samtec 连接器将移动行业处理器接口 (MIPI) 摄像头串行接口 2 (CSI-2) 的双路输出连接到应用处理器。
参考设计
PMP15041 — 工作频率为 2.2MHz 的 25W 汽车启停系统参考设计
汽车 12V 电池通常在 9V-16V 范围内运行。但是,该电压有可能会由于冷启动和负载突降等瞬态而出现大幅变化。此参考设计可利用 LM5150-Q1 和 LM5141-Q1 生成经过良好调节的 25W (5V, 5A) 输出,而不受高输入电压瞬态的影响。LM5150-Q1 将实施为一个预升压控制器,仅在输入电压低于 6.8V 时进行开关操作,而且会在未进行开关操作时将电感器用作差分 EMI 滤波器。LM5141-Q1 则作为降压控制器,用以对 5V 输出进行调节。这两个器件的频率均为 2.2MHz。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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VQFN (RGE) | 24 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点