TLV9002
- 可扩展 CMOS 放大器,适用于低成本应用
- 轨至轨输入和输出
- 低输入失调电压:±0.4mV
- 单位带宽增益积:1MHz
- 低宽带噪声:27nV/√Hz
- 低输入偏置电流:5pA
- 低静态电流:60µA/通道
- 单位增益稳定
- 内置 RFI 和 EMI 滤波器
- 可在电源电压低至 1.8V 的情况下运行
- 由于具有电阻式开环输出阻抗,因此可在更高的容性负载下更轻松地实现稳定
- 工作温度范围:–40°C 至 125°C
TLV900x 系列包括 单通道 (TLV9001)、 双通道 (TLV9002)、 和四通道 (TLV9004) 低电压 (1.8V 至 5.5V)运算放大器,具有轨至轨 输入和输出摆幅能力。这些运算放大器为空间受限、需要低压运行和高容性负载驱动的应用(例如 烟雾探测器、可穿戴电子米6体育平台手机版_好二三四和小型电器)提供了具有成本效益的解决方案。 TLV900x 系列的电容负载驱动器具有 500pF 的电容,而电阻式开环输出阻抗使其能够在更高的电容负载下更轻松地实现稳定。这些运算放大器专为低工作电压 (1.8V 至 5.5V)而设计,性能规格类似于 TLV600x 器件。
TLV900x 系列稳健耐用的设计可简化电路设计。这些运算放大器具有单位增益稳定性,集成了 RFI 和 EMI 抑制滤波器,并且在过驱情况下不会出现相位反转。
TLV900x 器件具有关断模式(TLV9001S、TLV9002S 和 TLV9004S),允许放大器切换至典型电流消耗低于 1µA 的待机模式。
针对所有通道型号(单通道、双通道和四通道)提供微型封装(如 SOT-553 和 WSON)以及行业标准封装(如 SOIC、MSOP、SOT-23 和 TSSOP 封装)。
技术文档
设计和开发
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
DUAL-DIYAMP-EVM — 双通道通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块
DUAL-DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计,并且使用常用的 0805 或 0603 (...)
SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封装运算放大器的评估模块
该 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供与许多业界通用小型封装连接的快捷接口,从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八种小型封装选项,包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。
Collection of test circuits in TINA-TI to accompany AN1516 (Rev. A)
TINA-TI Reference Design Companion for Low-Pass Filtered Inverting Amp Circuit
TINA-TI Reference Design Companion for Single-supply strain gauge bridge amp
TINA-TI Reference Design Companion for Temperature Sensing with NTC Circuit (Rev. C)
TINA-TI Reference Design Companion for Temperature Sensing with PTC Circuit (Rev. B)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器
CIRCUIT060002 — 通过 NTC 热敏电阻电路检测温度
CIRCUIT060006 — 桥式放大器电路
CIRCUIT060013 — 采用 T 网络反馈电路的反相放大器
CIRCUIT060027 — 积分器电路
CIRCUIT060029 — 具有输出摆幅至 GND 电路的单电源、低侧、单向电流检测解决方案
CIRCUIT060040 — 具有 T 网络电路的跨阻放大器
CIRCUIT060052 — 低通滤波、反相放大器电路
CIRCUIT060074 — 采用比较器的高侧电流检测电路
SBOC496 — Simulation for Integrator Circuit
支持的米6体育平台手机版_好二三四和硬件
米6体育平台手机版_好二三四
通用运算放大器
精密运算放大器 (Vos<1mV)
硬件开发
设计工具
SBOC499 — Simulation for Unidirectional Current Sense with Output Swing to GND
支持的米6体育平台手机版_好二三四和硬件
米6体育平台手机版_好二三四
通用运算放大器
精密运算放大器 (Vos<1mV)
硬件开发
设计工具
SBOC522 — Simulation for Inverting Attenuator Circuit
支持的米6体育平台手机版_好二三四和硬件
米6体育平台手机版_好二三四
通用运算放大器
硬件开发
设计工具
SBOC528 — Simulation for Low-Pass Filtered Non-Inverting Amplifier Circuit
支持的米6体育平台手机版_好二三四和硬件
米6体育平台手机版_好二三四
通用运算放大器
硬件开发
设计工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 专有的 DesignSoft 米6体育平台手机版_好二三四。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
TIDA-010025 — 适用于 200-480VAC 驱动器且具有光模拟输入栅极驱动器的三相逆变器参考设计
TIDA-050042 — 具有开关 CC 源的 1s 至 6s、高达 1.5A 锂离子电池充电器参考设计
该设计可实现稳定、平滑的预充电至恒流 (CC) 和恒压 (CV) 充电曲线,已使用 4S2P 锂离子电池组完成评估。
TIDA-010081 — 适用于 5G 电信整流器且效率超过 94%、具有成本优势的 1kW 交流/直流参考设计
TIDA-010014 — 适用于光电测量子系统的低电压 IR LED 驱动器参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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DSBGA (YCK) | 9 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
WSON (DSG) | 8 | Ultra Librarian |
X2QFN (RUG) | 10 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点