EMB1499Q
- 60-V Maximum Stack Operating Voltage
- Bidirectional Balancing Current
- Fully Synchronous Operation
- Active Clamp Signal
- 250-kHz Switching Frequency
- Fault Detection Includes Two Separate UVLO Cells
(One for Each External Supply), Primary and
Secondary Side Current Limit, OVP/UVP Sense on
Cell Being Charged, Thermal Shutdown, and
Watchdog Timer - Balancing Current User-selectable Through
External Voltage - EMB1499Q is an Automotive Grade Product
that is AEC-Q100 Grade 1 Qualified
(–40°C to +125°C Operating Junction Temperature)
The EMB1499Q bidirectional current dc/dc controller IC works in conjunction with the EMB1428 switch matrix gate driver IC to support TI’s switch matrix based active cell balancing scheme for a battery management system. The EMB1499Q provides three PWM MOSFET gate signals to a bidirectional forward converter so that its output current, either positive or negative, is regulated around a user-defined magnitude. This inductor current is channeled by the EMB1428 through the switch matrix to the cell that needs to be charged or discharged. In a typical scheme, the EMB1499Q-based forward converter exchanges energy between a single cell and the battery stack to which it belongs, with a maximum stack voltage of up to 60 V. The switching frequency is fixed at 250 kHz. The EMB1499Q senses cell voltage, inductor current and stack current and provides protection from abnormal conditions during balancing.
The EMB1499Q also provides an active clamp timing signal to control an external FET driver for the primary-side active clamp FET. The EMB1499Q is enabled and disabled by the EMB1428. Fault conditions detected by the EMB1499Q are communicated to the EMB1428 through the DONE and FAULT pins.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | EMB1499Q Bidirectional Current DC-DC Controller データシート (Rev. B) | 2013年 9月 23日 | |||
ユーザー・ガイド | Active Chipset Reference Design Guide (Rev. A) | 2017年 9月 5日 | ||||
ユーザー・ガイド | EM1402 Evaluation Module | PDF | HTML | 2017年 2月 1日 | |||
技術記事 | How batteries may make travel on Mars easier | PDF | HTML | 2016年 1月 27日 |
設計および開発
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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HTSSOP (PWP) | 28 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。