製品詳細

Package name DFN-1006 (X1SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 210 Vrwm (V) 24 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 0.3 IEC 61000-4-2 contact (±V) 15000 IEC 61000-4-5 (A) 3 Clamping voltage (V) 42 Dynamic resistance (typ) 0.84 Interface type Ethernet, HDMI 1.4/1.3, HDMI 2.0, LVDS, USB 2.0, USB 3.0, USB3 Breakdown voltage (min) (V) 25.5 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
Package name DFN-1006 (X1SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 210 Vrwm (V) 24 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 0.3 IEC 61000-4-2 contact (±V) 15000 IEC 61000-4-5 (A) 3 Clamping voltage (V) 42 Dynamic resistance (typ) 0.84 Interface type Ethernet, HDMI 1.4/1.3, HDMI 2.0, LVDS, USB 2.0, USB 3.0, USB3 Breakdown voltage (min) (V) 25.5 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
X1SON (DPY) 2 0.6 mm² 1 x 0.6
  • IEC 61000-4-2 ESD 保護:
    • ±15kV 接触放電
    • ±15kV エア ギャップ放電
  • IEC 61000-4-5 サージ保護:
    • 3A (8/20µs)
  • I/O 容量:0.3pF (標準値)
  • 超低リーク電流:2nA (標準値)
  • 低い動的抵抗:0.84Ω (標準値)
  • 業界標準の 0402 パッケージ
  • IEC 61000-4-2 ESD 保護:
    • ±15kV 接触放電
    • ±15kV エア ギャップ放電
  • IEC 61000-4-5 サージ保護:
    • 3A (8/20µs)
  • I/O 容量:0.3pF (標準値)
  • 超低リーク電流:2nA (標準値)
  • 低い動的抵抗:0.84Ω (標準値)
  • 業界標準の 0402 パッケージ

ESD701 は双方向 ESD 保護ダイオードです。ESD701 は、業界標準の 0402 (DPY) パッケージで供給され、15kV の IEC 61000-4-2 保護レベルに対応しています。IEC 61000-4-5 規格に準拠して、ピーク パルス電流が最大 3A の 8/20µs のサージをクランプできます。

静電容量およびリーク電流が小さいので、各種のシステムやアプリケーションで過渡現象に対して確実に保護します。この保護機能は、しだいに一般的になりつつあるフォームファクタの小型化やデータ速度の高速化などと同様に、多くのアプリケーションにとって重要です。

ESD701 は双方向 ESD 保護ダイオードです。ESD701 は、業界標準の 0402 (DPY) パッケージで供給され、15kV の IEC 61000-4-2 保護レベルに対応しています。IEC 61000-4-5 規格に準拠して、ピーク パルス電流が最大 3A の 8/20µs のサージをクランプできます。

静電容量およびリーク電流が小さいので、各種のシステムやアプリケーションで過渡現象に対して確実に保護します。この保護機能は、しだいに一般的になりつつあるフォームファクタの小型化やデータ速度の高速化などと同様に、多くのアプリケーションにとって重要です。

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技術資料

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* データシート ESD701 RF および ADAS 信号保護向け低容量 ESD ダイオード データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 10月 31日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

ESDEVM — ESD の評価基板

静電気敏感性デバイス (ESD) の評価基板 (EVM) は、TI の ESD 製品ラインアップのほとんどに対応する開発プラットフォームです。この基板には、任意の数のデバイスをテストできるように、従来型の ESD フットプリントがすべて実装されています。デバイスは、適切なフットプリントに半田付けしてからテストすることができます。標準的な高速 ESD ダイオードの場合、インピーダンス制御されたレイアウトを実装することで、S パラメータを受け入れ、基板パターンの埋め込みを解除します。高速ではない ESD ダイオードの場合、テスト (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML
シミュレーション・モデル

ESD701 PSpice Transient Model

SLVME91.ZIP (100 KB) - PSpice Model
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
X1SON (DPY) 2 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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